[实用新型]用于面板灯的LED灯带及面板灯有效

专利信息
申请号: 201720657460.0 申请日: 2017-06-07
公开(公告)号: CN206861323U 公开(公告)日: 2018-01-09
发明(设计)人: 王柏福 申请(专利权)人: 深圳市方宇鑫材料科技有限公司
主分类号: F21S4/20 分类号: F21S4/20;F21V19/00;F21V23/00;F21V25/00;H05B33/08;F21Y115/10
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司44202 代理人: 张艳美,郝传鑫
地址: 518000 广东省深圳市光*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 用于 面板 led
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及LED照明技术领域,尤其涉及一种用于面板灯的LED灯带。

背景技术

目前的面板灯一般通过其内部的LED灯带进行发光,LED灯带包括沿其长度方向排列安装的若干LED贴片灯珠,面板灯内部还设有桥式整流器及恒流集成电路,桥式整流器用于将接入的外部交流电源转化为直流电源并提供给若干LED贴片灯珠。然而,由于面板灯内不仅需要安装LED灯带,还需要另外的空间来安装桥式整流器及恒流集成电路,从而使得面板灯的体积较大,无法满足日益增长的产品小型化需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于面板灯的LED灯带,能够实现产品的小型化。

本实用新型的另一目的在于提供一种面板灯,能够实现产品的小型化。

为了实现上述目的,本实用新型用于面板灯的LED灯带包括带状的基板、导电敷层、若干LED焊片灯珠、桥式整流器及恒流集成电路,所述基板的上表面形成所述导电敷层,所述导电敷层包括沿所述基板的长度方向间隔排布的若干灯珠焊接部、沿所述基板的长度方向延伸且与若干所述灯珠焊接部相间隔设置的带状导通部、位于所述基板一端部的两交流电源接入部、间隔设置在两所述交流电源接入部与位于两最外端的两所述灯珠焊接部之一之间的一直流电源接入部以及位于所述基板另一端部的连接部,所述带状导通部的两端分别超出两最外端的两所述灯珠焊接部以与所述直流电源接入部及连接部相间隔设置,若干所述LED焊片灯珠间隔焊接在所述直流电源接入部、若干所述灯珠焊接部及所述连接部之间,所述桥式整流器的四个端口分别焊接在两所述交流电源接入部、直流电源接入部及所述带状导通部和所述直流电源接入部相邻的一端,所述恒流集成电路焊接在所述连接部与所述带状导通部和所述连接部相邻的一端之间。

与现有技术相比,本实用新型的用于面板灯的LED灯带通过所述导电敷层的排布设计使得所述桥式整流器、恒流集成电路与所述LED焊片灯珠能够共同设置在所述基板上,有效节省了所述面板灯的安装空间,有利于产品的小型化。

较佳地,所述连接部与所述带状导通部和所述连接部相邻的一端之间焊接有相间隔的两所述恒流集成电路,以使两所述恒流集成电路相互并联。

较佳地,所述LED灯带还包括与所述桥式整流器串联连接的保险件,所述桥式整流器通过所述保险件与外部交流电源连接,以保护所述LED灯带免受异常电流的冲击。

较佳地,所述保险件为保险丝。

为了实现上述另一目的,本实用新型的面板灯包括如上所述的用于面板灯的LED灯带。

与现有技术相比,本实用新型的面板灯通过所述LED灯带的导电敷层的排布设计使得所述桥式整流器、恒流集成电路与所述LED焊片灯珠能够共同设置在所述基板上,有效节省了所述面板灯的安装空间,有利于产品的小型化。

附图说明

图1是本实用新型实施例的用于面板灯的LED灯带的结构示意图。

图2是图1所示的用于面板灯的LED灯带的电路原理图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现的效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。

图1及图2提供了本实用新型实施例的一种用于面板灯的LED灯带,所述用于面板灯的LED灯带包括带状的基板10、导电敷层、若干LED焊片灯珠30、桥式整流器40以及恒流集成电路50,所述基板10的上表面形成有所述导电敷层20,所述导电敷层包括沿所述基板10的长度方向间隔排布的若干灯珠焊接部21、沿所述基板10的长度方向延伸且与若干所述灯珠焊接部21相间隔设置的带状导通部22、位于所述基板10一端部的两交流电源接入部23、间隔设置在两所述交流电源接入部23与位于两最外端的两所述灯珠焊接部21之一之间的一直流电源接入部24以及位于所述基板10另一端部的连接部25,所述带状导通部22的两端分别超出两最外端的两所述灯珠焊接部21以与所述直流电源接入部24及连接部25相间隔设置,若干所述LED焊片灯珠30间隔焊接在所述直流电源接入部24、若干所述灯珠焊接部21及所述连接部25之间,所述桥式整流器40的四个端口分别焊接在两所述交流电源接入部23、所述直流电源接入部24及所述带状导通部22和所述直流电源接入部24相邻的一端,所述恒流集成电路50焊接在所述连接部25与所述带状导通部22和所述连接部25相邻的一端之间。

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