[实用新型]一种双色LED光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，特别涉及一种双色LED光源。

背景技术

目前市面上的LED调色产品采用共阴或者共阳的线路，如图1是目前产品的原理图，然后根据客户的电源设计匹配的产品外形，如图2所示（图1和图2中，（1）为阴极焊盘；（2）为产品的一种发光颜色胶体；（3）为产品的另一种发光颜色胶体；（4）为第一阳极焊盘；（5）为第二阳极焊盘）。

现有的光源，在设计和生产过程中需要注意两种颜色的胶体不能融合在一起，否则产品的色温会有较大的差异。在出光效果方面，由于是双环结构，内外圈出光角度差异较大，散热问题上会有内圈热量大大高于外圈情况，影响产品的整体寿命。

由于上述LED封装产品在技术、材料、工艺上受限，导致产品在应用过程中存在局限。

因而现有技术还有待改进和提高。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种双色LED光源，其出光效果良好，出光角度能控制一致，还提高了光源整体散热效率。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种双色LED光源，包括基板，所述基板上设置有用于装贴LED芯片的光源区，所述光源区的外侧设置有围坝区；所述光源区设置有至少两种颜色的LED芯片，所述LED芯片排列成至少一个圆形，所述LED芯片为CSP芯片、通过锡膏与基板连接，每个圆上的LED芯片均匀排布，不同颜色的LED芯片间隔排列。

所述的双色LED光源中，所述LED芯片排列成三个同心圆。

所述的双色LED光源中，所述LED芯片的表面上设置有荧光膜。

所述的双色LED光源中，所述光源区还设置有用于保护LED芯片的硅胶体。

所述的双色LED光源中，所述围坝区设置有若干个用于识别的Mark点。

所述的双色LED光源中，所述围坝区设置有围坝胶体。

所述的双色LED光源中，所述Mark点为4个。

所述的双色LED光源中，所述基板上设置有一个阳极焊盘和两个阴极焊盘。

相较于现有技术，本实用新型提供的双色LED光源，通过LED芯片的均匀排布，且不同色温LED芯片间隔排列，使出光效果良好，便于使出光角度控制一致，有效提升了产品的可靠性。

附图说明

图1为现有技术的LED调色产品的线路示意图。

图2为现有技术的LED调色产品的点上不同颜色的荧光粉后的示意图。

图3为本实用新型提供的双色LED光源的装贴不同颜色的LED芯片的示意图。

图4为本实用新型提供的双色LED光源的线路示意图。

图5为本实用新型提供的双色LED光源的LED芯片的背面示意图。

图6为本实用新型提供的双色LED光源中LED芯片的装贴示意图。

具体实施方式

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种双色LED光源，出光效果良好，角度控制一致，还提高了光源整体散热效率。

为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图3、图4、图5及图6，本实用新型提供的一种双色LED光源，包括基板10，所述基板10上设置有用于装贴LED芯片2的光源区20，所述光源区20的外侧设置有围坝区7；所述光源区20设置有至少两种颜色的LED芯片2，所述LED芯片2排列成至少一个圆形，也可以根据需求设置成其他形状，所述LED芯片2为CSP芯片、CSP芯片通过锡膏5与基板10连接，从而无需焊金线，避免了复杂的焊线过程，提高了产品的可靠性，提升了工作效率。而且基板上线路分布均匀，使光源发热均匀。

本实施例中，每个圆上的LED芯片2均匀排布（即各LED芯片均匀排布，围成一个或多个圆形），不同颜色的LED芯片2间隔排列，如图4、图5及图6所示，本实用新型还可以根据客户光电参数需求，来定制指定CSP芯片和设计线路，具体的，在所述基板10的焊点6（即焊盘 ）上点锡膏5，将所述LED芯片2的P/N两端通过锡膏5粘贴在基板10上，再通过回流炉,使所述LED芯片2与基板10形成电气连接来固定芯片。