[实用新型]超高频电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子标签领域技术，尤其是指一种超高频电子标签。

背景技术

电子标签是RFID （射频识别系统）的主要组成单元，是物联网的信息载体。随着射频识别技术的发展，工作于UHF（Ultra High Frequency）频段（860MHz-960MHz）的各类型电子标签被越来越多地运用于物流管理、仓储管理、资产管理、服装管理、工业制造业管理等领域，主要有服装吊牌、智能卡、IC卡和门禁卡等。

物流管理和服装管理中，货物摆放方向的一致性和货物摆放的密度的高低存在不确定性，而电子标签在应用过程中，电子标签与读写器之间进行双向射频通讯，包括电子标签数据的识别与修改，保障电子标签在应用过程中数据通讯的稳定性与准确性，提高电子标签对外界环境的抗干扰能力，因此设计的超高频电子标签要求同时具有高的读灵敏度和写灵敏度。

UHF RFID电子标签主要由RFID天线和RFID芯片两部分组成。目前电子标签其RFID芯片仅仅贴合在基板的表面，存在结构不牢的问题，并且目前的电子标签仅仅具有一个天线，不能实现更好的高频特性。

发明内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种超高频电子标签，其结构牢固，并且高频特性更好。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种超高频电子标签，包括有上基板、下基板、屏蔽层、RFID芯片、第一封装胶层、第二封装胶层以及胶膜；该上基板的中心位置处设置有上定位孔，上基板的两端表面均凹设有上嵌置槽，每一上嵌置槽中均嵌设有上超高频天线；该下基板的中心位置处设置有下定位孔，下基板的两端底面均凹设有下嵌置槽，每一下嵌置槽中均嵌设有下超高频天线；该屏蔽层夹设于上基板和下基板之间，屏蔽层的中心位置处设置有通孔，屏蔽层的上表面与上基板的底面之间夹设有第一粘胶层，屏蔽层的下表面与下基板的表面之间夹设有第二粘胶层；该RFID芯片嵌于上定位孔、下定位孔和通孔中，前述上超高频天线和下超高频天线均与RFID芯片导通连接；该第一封装胶层覆盖于上基板的表面并盖住上超高频天线和RFID芯片，该第二封装胶层覆盖于下基板的底面并盖住下超高频天线和RFID芯片；该胶膜完全包裹住上基板、下基板、屏蔽层、RFID芯片、第一封装胶层和第二封装胶层。

优选的，所述胶膜的外表面覆盖有抗静电涂层。

优选的，所述上基板和下基板均为纸材质。

优选的，所述屏蔽层为铝箔或铜箔。

优选的，所述胶膜为PE覆膜。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

本产品的RFID芯片嵌于上定位孔、下定位孔和通孔中，并且各天线嵌于对应的嵌置槽，从而使得产品的整体结构更加牢固，可靠性和稳定性更高，以及本产品具有两上超高频天线和两下超高频天线，其分布在产品的两个面上，相互之间不受干扰，从而使得本产品可实现更好的高频特性，本产品主要用于数据盘点库存。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的截面图。

附图标识说明：

10、上基板11、上定位孔

12、上嵌置槽20、下基板

21、下定位孔22、下嵌置槽

30、屏蔽层31、通孔

40、RFID芯片50、第一封装胶层

60、第二封装胶层70、胶膜

81、上超高频天线82、下超高频天线

83、第一粘胶层84、第二粘胶层

85、抗静电涂层。

具体实施方式

请参照图1所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有上基板10、下基板20、屏蔽层30、RFID芯片40、第一封装胶层50、第二封装胶层60以及胶膜70。

该上基板10的中心位置处设置有上定位孔11，上基板10的两端表面均凹设有上嵌置槽12，每一上嵌置槽12中均嵌设有上超高频天线81；该下基板20的中心位置处设置有下定位孔21，下基板20的两端底面均凹设有下嵌置槽22，每一下嵌置槽22中均嵌设有下超高频天线82；在本实施例中，所述上基板10和下基板20均为纸材质。