[实用新型]一种散热路由器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件散热技术领域，具体而言，涉及一种散热路由器。

背景技术

路由器是连接因特网中各局域网、广域网的设备，它会根据信道的情况自动选择和设定路由，以最佳路径，按前后顺序发送信号。路由器是互联网中的枢纽，随着网络通讯行业的发展，人们上网的方式越来越趋于便捷和高效，路由器目前已经成为许多场合必备的网络设备之一，在家庭、办公环境、公共场所中的到广泛应用。鉴于路由器在使用过程中耗电量不大，作为一种基础方便的上网工具，路由器常常不会定时关闭，而是长时间持续运作，尤其是在炎热的夏天，这往往导致路由器过热，散热成为了一个主要问题。如果散热不好，路由器的运作状况会受到很大影响，经常会出现网络频繁掉线或者无法连接网络的情况。

目前，市面上的路由器有些通过在外壳上开散热孔，但是这种散热方式并不好，路由器在工作时散发大量的热量，使得设备内部空气温度比外部温度要高，内部空气压强就会比外部要低(大部分是这样)，所以热量不能得到快速的散发，散热效果不好，散热效率较低，有些则通过加入散热部件，比如散热风扇等，这样路由器的结构相对较为复杂。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热路由器，其结构简单、散热效率高。

本实用新型的实施例是这样实现的：

一种散热路由器，其包括金属外壳及芯片，金属外壳包括相对设置的外表面和内表面，芯片通过导热硅胶层与金属外壳的内表面连接。

在本实用新型较佳的实施例中，上述导热硅胶层的面积大于芯片的面积。

在本实用新型较佳的实施例中，上述金属外壳与导热硅胶层接触的一面设置有多个凹槽，导热硅胶层嵌入每个凹槽内。

在本实用新型较佳的实施例中，上述每个凹槽的纵向截面为“V”字形。

在本实用新型较佳的实施例中，上述多个凹槽并排设置。

在本实用新型较佳的实施例中，上述相邻的两个凹槽之间形成凸棱，凸棱嵌入导热硅胶层。

在本实用新型较佳的实施例中，上述凸棱的纵向截面为倒“V”字形。

在本实用新型较佳的实施例中，上述金属外壳的相对两侧壁分别设置有第一通孔和第二通孔。

在本实用新型较佳的实施例中，上述第一通孔和第二通孔均为四边形孔、圆孔或椭圆孔。

在本实用新型较佳的实施例中，上述第一通孔与第二通孔均设置有一层滤尘网。

本实用新型实施例的有益效果是：芯片通过导热硅胶层直接与金属外壳相结合，芯片发热通过导热硅胶层直接将热量传到至金属外壳。由于金属外壳直接暴露于环境之中，热量直接通过外壳散到空气中，此散热路由器结构简单、散热效率高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型第一实施例提供的散热路由器的结构示意图；

图2为本实用新型第二实施例提供的散热路由器的结构示意图；

图3为本实用新型第三实施例提供的散热路由器的结构示意图；

图4为本实用新型第四实施例提供的散热路由器的结构示意图；

图5为本实用新型第五实施例提供的散热路由器的结构示意图。

图标：100-散热路由器；200-金属外壳；210-外表面；220-内表面；240-凹槽；241-第一凹面；242-第二凹面；250-凸棱；260-凸起；270-第一通孔；280-第二通孔；290-滤尘网；300-芯片；400-导热硅胶层；500-PCB板。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。