[实用新型]塑封料转运设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片塑封料转运设备，特别涉及用于压模（Compression-mold）封装工艺转运芯片封装时使用的刚性板、柔性薄膜和塑封料的转运设备。

背景技术

芯片压模（Compression-mold）封装工艺用离型膜装载塑封料移入压模设备的下模腔,上模腔真空吸附装有芯片的基板,上模腔和下模腔再合模,通过加热融化塑封料进行塑封,离型膜同时用于脱模.不同于传统注塑封装,压模工艺更利于降低塑封厚度,保障塑封质量的稳定性,和连续作业提高产率。

部分芯片(如指纹传感器)封装要求塑封层表面有刚性盖板,为芯片提供保护或散热。请参照图1a和1b现有做法是先将刚性板放置在离型膜上,在刚性板上撒塑封料,保持塑封料在刚性板上方,使用离型膜装载刚性板和塑封料移入下膜腔.其导致的问题是离型膜因刚性板的重量而变形arc,转运中可能导致塑封料24滑落至刚性板下方与离型膜之间.现有解决办法是增加离型膜厚度并降低弹性来减小该问题的程度,但较厚的离型膜在塑封过程中压缩变形尺度较大,不利于塑封芯片的结构尺寸稳定性,低弹性的离型膜则不利于脱模。

现有技术中吸取设备分为可相对活动两部分，包括带有真空吸嘴的部分吸附柔性薄膜和不带真空吸嘴的部分，因此现有设备存在以下的缺点：1、没有定位刚性板的功能刚性板在上料结构中位置不固定；塑封料会掉入刚性板边缘和真空吸取设备之间的缝隙中，最终在脱模时会导致塑封料留在刚性板表面。2、现有技术在转运的过程，使用柔性薄膜作为承受力的构件，柔性薄膜在运输过程中会发生变形。3、具有相对活动的构件，机械结构复杂。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种塑封料转运设备，其使用吸嘴吸附刚性板，防止塑封颗粒料进入刚性板转运机构之间的间隙，同时使用刚性板作为承力机构柔性薄膜不会发生变形。塑封料转运设备，具体地包括：

真空吸取机构，具有第一真空吸嘴和第二真空吸嘴；

所述第一真空吸嘴，用于吸附刚性板，并与可独立控制的第一真空风路连通；

所述第二真空吸嘴，用于吸附柔性薄膜，并与可独立控制的第二真空风路连通。

优选地，还包括转运机构，用于带动所述真空吸取机构在第一位置、第二位置和第三位置之间移动。

优选地，还包括顶料机构，所述真空吸取机构移动至第一位置时，顶料机构将刚性板转移至所述第一真空吸嘴的位置。

优选地，还包括撒料机构，所述真空吸取机构移动至第一位置时，所述撒料机构将塑封料放置在所述刚性板上。

优选地，还包括薄膜载台，所述真空吸取机构移动至第二位置时，薄膜载台将柔性薄膜转移至第二真空吸嘴的位置或仅用于承载所述柔性薄膜待。

优选地，还包括撒料机构，所述真空吸取机构移动至第二位置时，所述撒料机构将塑封料放置在所述刚性板上。

优选地，还包括压模设备，所述真空吸取机构移动至第三位置时，压模设备与所述真空吸取机构配合接收真空吸取机构转移的刚性板、柔性薄膜和塑封料。

优选地，所述第一真空吸嘴的位置高于第二真空吸嘴。

为更好的解决上述技术问题本实用新型还提供一种塑封料转运方法，包括如下步骤：

S1将刚性板转移至顶料机构中；

S2转运机构带动真空吸取机构移动至第一位置,顶料机构将刚性板转移至第一真空吸嘴的位置；

S3真空吸取机构吸附住刚性板，顶料机构离开；

S4转运机构带动真空吸取机构将刚性板移动至第二位置；真空吸取机构吸附柔性薄膜；撒料机构在刚性板上放置塑封料；

S5转运机构带动真空吸取机构移动至第三位置，真空吸取机构将柔性薄膜、刚性板、塑封料放置在压模设备上。

为更好的解决上述技术问题本实用新型还提供另一种塑封料转运方法，包括如下步骤：

S1将刚性板传送至顶料机构中；

S2转运机构带动真空吸取机构移动至第一位置,顶料机构将刚性板转移至第一真空吸嘴的位置；

S3真空吸取机构吸附住刚性板，顶料机构离开；撒料机构在刚性板上放置塑封料；

S4转运机构带动真空吸取机构将刚性板移动至第二位置；真空吸取机构吸附柔性薄膜；

S5转运机构带动真空吸取机构移动至第三位置，真空吸取机构将柔性薄膜、刚性板、塑封料放置在压模设备上。