[实用新型]一种锡膏滚涂装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种锡膏滚涂装置，属于锡膏设备技术领域。

背景技术

锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

锡膏在使用时多是通过刮板手动刮料，刮料的均匀性插，且人工操作的效率低下，产品的一致性差，亟待改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的锡膏滚涂装置。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含机台、加工平台、导流板、废料导料槽、废料收集槽、支架、横杆、驱动装置、滑轨、电子推杆、连接杆、活动辊、刮刀、转轴；所述的机台上设有加工平台；所述的加工平台的四周设有导流板；所述的导流板的底部与废料导流槽连接；所述的废料导流槽的底部为斜面；所述的废料导料槽的交接处设有废料收集槽；所述的机台上设有支架；所述的支架的顶部设有横杆；所述的横杆底部的中间上设有滑轨；所述的横杆的底部设有电子推杆；所述的电子推杆与滑轨中的连接杆连接；所述的连接杆的底部连接有活动辊；所述的活动辊的中间设有转轴；所述的活动辊的外壁均匀设有数个刮刀；所述的刮刀与加工平台的表面相互配合；所述的横杆上设有驱动装置；所述的驱动装置分别与电子推杆、转轴连接。

作为优选，所述的支架为伸缩支架，可以调节其高度，适用于不同厚度的产品。

作为优选，所述的支架的四周设有一圈透明挡板，透明包围设置在加工平台的四周。

作为优选，所述的连接杆上设有微调结构，微调结构上设有刻度线层，用于对活动辊高度的微调。

本实用新型操作时，将待加工的产品放置在加工平台上，通过支架调节好大致的高度，通过连接杆调节精确的高度，启动驱动装置，试运行，桶电子推杆带动活动辊，查看试运行的路径是否合格，合格后开始加工操作，活动辊自身会在转轴的带动下自转，同时活动辊在滑轨中来回运动，可以高效、快速的完成操作。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一种锡膏滚涂装置，结构设计合理，操作方便，灵活性好，稳定性高，适用范围广，加工的一致性好，均匀度高，且排料方便，后续处理简单，降低了劳动强度，本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型中机台的俯视图；

附图标记说明：

机台1、加工平台2、导流板3、废料导料槽4、废料收集槽5、支架6、横杆7、驱动装置8、滑轨9、电子推杆10、连接杆11、活动辊12、刮刀13、转轴14。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

参看如图1和图2所示，本具体实施方式包含机台1、加工平台2、导流板3、废料导料槽4、废料收集槽5、支架6、横杆7、驱动装置8、滑轨9、电子推杆10、连接杆11、活动辊12、刮刀13、转轴14；所述的机台1上设有加工平台2；所述的加工平台2的四周设有导流板3；所述的导流板3的底部与废料导流槽4连接；所述的废料导流槽4的底部为斜面；所述的废料导料槽4的交接处设有废料收集槽5；所述的机台1上设有支架6；所述的支架6的顶部设有横杆7；所述的横杆7底部的中间上设有滑轨9；所述的横杆7的底部设有电子推杆10；所述的电子推杆10与滑轨9中的连接杆11连接；所述的连接杆11的底部连接有活动辊12；所述的活动辊12的中间设有转轴14；所述的活动辊12的外壁均匀设有数个刮刀13；所述的刮刀13与加工平台2的表面相互配合；所述的横杆7上设有驱动装置8；所述的驱动装置分别与电子推杆10、转轴14连接。

其中，所述的支架6为伸缩支架，可以调节其高度，适用于不同厚度的产品；所述的支架6的四周设有一圈透明挡板，透明包围设置在加工平台2的四周；所述的连接杆11上设有微调结构，微调结构上设有刻度线层，用于对活动辊12高度的微调。