[实用新型]一种锡膏灌装系统

说明书

技术领域

本实用新型属于锡膏灌装技术领域，尤其涉及一种锡膏灌装系统。

背景技术

锡膏是伴随着SMT 应运而生的一种新型焊接材料。锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其他的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

锡膏在制作完成后，通常需要进行包装，例如使用针筒进行包装，将制作完成后锡膏灌装到针筒内。然而，现有技术中，锡膏灌装系统仍然存在有以下不足：1）锡膏灌装大部分仍然靠人工进行，灌装效率非常低，灌装者不能同时对多个针筒进行灌装；2）锡膏在压入锡膏管道时要克服自身重力，需更大的压力才能将其压入锡膏管道，这导致生产效率的低下，而且生产成本高；3）残留在锡膏管道中的锡膏一般都是直接清理掉，造成了锡膏的浪费，从而增加生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种锡膏灌装系统，提高灌装效率，降低生产成本。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种锡膏灌装系统，包括锡锅、活塞、输料管和灌装头，所述活塞设置于所述锡锅的顶部，所述输料管设置有一个入料口和多个出料口，所述入料口与所述锡锅的底部连接，多个所述出料口与所述灌装头连接，多个所述出料口均设置有气动球阀，每个所述气动球阀分别连接有一个控制装置。

在本实用新型中，首先，通过活塞给锡锅内的锡膏施加一个压力，使得锡膏在克服自生重力的同时能更有效率地流入输料管，其次，设置有多个出料口，实现同时对多个锡膏罐进行灌装，提高灌装效率；再者，通过控制装置控制气动球阀的开闭，无需人工依靠人工进行灌装，而且气动球阀其密封性较好，不会造成锡膏的泄漏；最后，活塞还能将最后残留在输料管中的锡膏抽回锡锅，不造成锡膏的浪费，节约生产成本。

作为本实用新型所述的锡膏灌装装置的一种改进，所述控制装置包括执行器以及与所述执行器信号连接的可编程控制器。当控制器给出执行器信号时，执行器执行。

作为本实用新型所述的锡膏灌装装置的一种改进，所述执行器与所述气动球阀连接。执行器用于直接操控气动球阀的开闭。

作为本实用新型所述的锡膏灌装装置的一种改进，所述入料口设置有控制阀门。当控制阀门开启时，锡膏从锡锅中流入输料管；当控制阀门关闭时，锡膏不再流入输料管。

作为本实用新型所述的锡膏灌装装置的一种改进，所述出料口设置有六个，六个所述出料口均匀分布于所述输料管。当热，出料口的个数还可以根据实际需求设置为其它个数。多个出料口均匀分布提高了锡膏的灌装效率。

作为本实用新型所述的锡膏灌装装置的一种改进，还包括用于放置所述锡锅的安装支架。当然，安装支架的底部还用于放置待灌装的锡膏罐。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供一种锡膏灌装系统，包括锡锅、活塞、输料管和灌装头，所述活塞设置于所述锡锅的顶部，所述输料管设置有一个入料口和多个出料口，所述入料口与所述锡锅的底部连接，多个所述出料口与所述灌装头连接，多个所述出料口均设置有气动球阀，每个所述气动球阀分别连接有一个控制装置。相对于现有技术，本实用新型提高了灌装效率，降低了生产成本。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

其中：1-锡锅，2-活塞，3-输料管，4-灌装头，5-气动球阀，6-控制装置，7-控制阀门，8-安装支架，31-入料口，32-出料口，61-执行器。

具体实施方式

下面结合具体实施方式和说明书附图，对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式并不限于此。

如图1所示，一种锡膏灌装系统，包括锡锅1、活塞2、输料管3和灌装头4，活塞2设置于锡锅1的顶部，输料管3设置有一个入料口31和多个出料口32，入料口31与锡锅1的底部连接，多个出料口32与灌装头4连接，多个出料口32均设置有气动球阀5，每个气动球阀5分别连接有一个控制装置6。控制装置6包括执行器61以及与执行器61信号连接的可编程控制器（图中未标注）。执行器61与气动球阀5连接。入料口31设置有控制阀门7。优选的，出料口32设置有六个，六个出料口32均匀分布于输料管3。

本实用新型还包括用于放置锡锅1的安装支架8。