[实用新型]一种电子元件表面异物清除设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元件表面异物清除设备。

背景技术

封装在个体微小元件后，需要在指定的表面上清除掉微米级厚度的树脂层等异物，以便进行下一段加工工序。通常的做法是用砂纸进行人工打磨清除，由于树脂为有弹性易变形的粘黏物质，人工打磨清除不仅效率低下而且清除效果不好、容易损伤产品本体。现有的其他使用自动双面磨床等方式，均因树脂的易变特性难以控制而清除不理想。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种电子元件表面异物清除设备，能够快速有效地处理在电子元件表面多余的树脂等异物。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种电子元件表面异物清除设备，包括采用软质打磨材料的打磨轮、打磨轮驱动装置、打磨轮升降装置、电子元件固定台和固定台平移装置，所述打磨轮驱动装置耦合到所述打磨轮，用于驱动所述打磨轮旋转，所述打磨轮安装在所述打磨轮升降装置上，所述电子元件固定台位于所述打磨轮下方，所述打磨轮升降装置用于带动所述打磨轮朝所述电子元件固定台运动，从而使旋转的打磨轮对固定于所述电子元件固定台上的电子元件的表面进行打磨以清除异物，所述固定台平移装置用于驱动所述电子元件固定台进行往复的平移运动。

进一步地：

所述软质打磨材料为拉丝尼龙。

所述电子元件固定台为通过磁力对电子元件进行吸附的磁性固定台。

所述电子元件固定台为通过真空对电子元件进行吸附的真空吸附台。

所述打磨轮升降装置为能够控制所述打磨轮以微米级单位进行升降的升降装置。

所述电子元件为片式电子元件。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供了一种可用于清除电子元件表面异物尤其是树脂的清除设备,可以快速有效地处理电子元件元件表面的粘黏异物，又不伤害电子元件本体，彻底解决电子元件尤其是片式电子元件塑封后在指定端头清除树脂等塑料异物精度控制难、生产效率低的难题。

附图说明

图1为本实用新型电子元件表面异物清除设备一种实施例的主视图(示出部分机构)。

图2为本实用新型电子元件表面异物清除设备一种实施例的侧视图(示出部分机构)。

具体实施方式

以下对本实用新型的实施方式作详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本实用新型的范围及其应用。

参阅图1和图2，在一种实施例中，一种电子元件表面异物清除设备，包括采用软质打磨材料的打磨轮1、打磨轮驱动装置、打磨轮升降装置、电子元件固定台3和固定台平移装置，所述打磨轮驱动装置耦合到所述打磨轮1，用于驱动所述打磨轮1旋转，所述打磨轮1安装在所述打磨轮升降装置上，所述电子元件固定台3位于所述打磨轮1下方，所述打磨轮升降装置用于带动所述打磨轮1朝所述电子元件固定台3运动，从而使旋转的打磨轮1对固定于所述电子元件固定台3上的电子元件2的表面进行打磨以清除异物，特别是有弹性易变形的粘黏异物如树脂，所述固定台平移装置用于驱动所述电子元件固定台3进行往复的平移运动。

在优选的实施例中，所述软质打磨材料为拉丝尼龙。

在一种优选的实施例中，所述电子元件固定台为通过磁力对电子元件进行吸附的磁性固定台。

在另一种优选的实施例中，所述电子元件固定台为通过真空对电子元件进行吸附的真空吸附台。

在优选的实施例中，所述打磨轮升降装置为能够控制所述打磨轮以微米级单位进行升降的升降装置。

该电子元件表面异物清除设备尤其适于对片式电子元件进行树脂等异物的清除。

以下结合具体实施例进一步描述该电子元件表面异物清除设备的工作原理。

如图1和图2所示，打磨轮驱动装置的轴上装配采用拉丝尼龙的打磨轮1，按设定速度顺时针旋转着，先靠近固定于电子元件固定台3上的电子元件2，然后以微米数量级步进接触电子元件2，电子元件2被磁力或者真空牢固吸附在电子元件固定台3上，整个电子元件固定台3同时被固定台平移装置驱动按一定速度左右往复运动，电子元件2的表面会被打磨轮1柔性打磨相互运动，从而自动磨削掉表面的树脂等有弹性易变形的粘黏物质，通过控制打磨轮1逐次下降的高度和电子元件固定台3的平移速度，可快速对电子元件2完成打磨作业。然后控制打磨轮1自动上升，电子元件固定台3自动停止运动并自动退磁或断真空，电子元件2可取出，继续其他工件作业。