[实用新型]一种用于电子产品散热的网格胶带

说明书

技术领域

本实用新型属于胶带领域，涉及一种网格胶带，具体涉及一种用于电子产品散热的网格胶带。

背景技术

随着电子信息技术的发展，手机、电脑、数码相机等电子产品的日益普及，这些电子产品使用的胶带需要具有特殊的性能，以能够满足其内部散热的需要。但目前市场上用于散热的胶带产品多为石墨膜与PET胶带结合后再与机壳粘结，成本比较昂贵，在使用过程中PET胶带和石墨片会出现分层，从而影响产品的散热性。而现有的普通铜箔胶带贴合机壳易出现气泡和不易返工现象，难以满足电子产品的要求。

发明内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种用于电子产品散热的网格胶带。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于电子产品散热的网格胶带，它包括基材层、形成在所述基材层至少一表面上的胶黏层以及形成在所述胶黏层另一表面上的离型层，所述胶黏层中与所述离型层相接触的表面形成有用于流体流通的散热层，所述散热层包括多个凸起以及形成在所述凸起之间的微通道。

优化地，所述基材层的材质为金属材料或薄膜材料，所述金属材料为铜、铝、金、银或铂，所述薄膜材料为PET、PI或PVC。

优化地，当所述基材层的材质为铜时，它由硫酸铜电解液在直流电的作用下进行电沉积并经粗化、耐热处理制得。

优化地，当所述基材层的两表面上均形成有所述胶黏层时，任一所述胶黏层的表面形成有所述散热层。

优化地，所述离型层具有与所述散热层相配合的结构。

进一步地，所述凸起的端面整体呈菱形、方形或梯形，或者为锥体。

进一步地，所述凸起的尺寸为微米级的。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型用于电子产品散热的网格胶带，通过在胶黏层表面形成包括多个凸起和微通道的散热层，这样能够减小与被贴物的接触面积，达到排气散热效果和易返工的性能。

附图说明

图1为本实用新型用于电子产品散热的网格胶带的结构示意图；

图2为本实用新型用于电子产品散热的网格胶带散热层部分结构示意图：(a)菱形；(b)方形，内外轮廓均有弧度；(c)方形，外轮廓均有弧度；(d)梯形；(e)方形；(f)锥体；

其中，1、基材层；3、胶黏层；31、散热层；311、凸起；312、微通道；4、离型层。

具体实施方式

下面将结合实施例对本实用新型进行进一步说明。

如图1所示的用于电子产品散热的网格胶带，主要包括基材层1、胶黏层3和离型层4。

其中，基材层1的材质为铜、铝、金、银或铂等金属材料及PET、PI、PVC等薄膜类材料，而铜具有天然的成本和稳定性优势；当基材层1的材质为铜时，它由硫酸铜电解液在直流电的作用下进行电沉积并经粗化、耐热处理和防氧化处理制得。电解铜箔不同于压延铜箔，电解原箔两面结晶形态不同，贴近阴极辊的一面比较光滑，成为光面；另一面呈现凸凹形状的结晶组织结构，比较粗糙，成为毛面；除了进行必要的粗化处理外，还要进行耐热处理(如镀锌、镀黄铜等)，特殊耐高温防氧化处理，耐热温度达到200℃左右；厚度可以根据需要选择，通常选用厚度为18μm的铜箔。胶黏层3形成在基材层1的至少一表面上(分为两种情况：一种是形成在基材层1两个表面的任一表面上；一种是形成在基材层1的两个表面上)，其材质可以为聚丙烯酸酯等压敏胶。离型层4的数量与胶黏层3的数量一致，它形成在胶黏层3的另一表面上。为了减小与被贴物的接触面积，达到排气散热效果和易返工的性能，胶黏层3的表面(与离型层4相接触的表面)形成有用于流体(空气)流通的散热层31，该散热层31包括多个凸起311以及形成在凸起311之间的微通道312；通常这些凸起311的尺寸在三个维度上均为微米级，而微通道312的尺寸也是微米级。基材层1有效提高了胶带的导热性，胶黏层3具有较强的粘着性，散热层31具有极佳的排气性和易返工性，采用特定材质的胶黏层3可以使其具有耐湿热、耐老化，能长期保持良好的粘附力，且其形状可根据需要进行加工调整，使得该胶带非常适用于电子产品的散热。