[发明专利]灯具及其装配座在审

专利信息
申请号: 201711498404.8 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN108131575A 公开(公告)日: 2018-06-08
发明(设计)人: 杜建军;王伟;李娟;王军 申请(专利权)人: 深圳市超频三科技股份有限公司
主分类号: F21K9/232 分类号: F21K9/232;F21V17/12;F21V17/16;F21V19/00;F21V29/60;F21V29/83;F21Y115/10
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 袁江龙
地址: 518118 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 装配座 导风筒 灯具 卡扣 生产难度 发光体 接收筒 风扇 散热 卡接 容置 焊接 装配 制造
【说明书】:

发明提供一种灯具及其装配座,该装配座包括导风筒和多个第一卡扣,导风筒用于容置风扇;多个第一卡扣设于导风筒外圈,第一卡扣用于接收筒状发光体卡接。本发明的灯具及其装配座结构简单、散热良好、制造方便、无需焊接、易于装配,极大的降低了生产难度和成本。

技术领域

本发明涉及一种发光装置,特别涉及一种灯具及其光源基板和装配座。

背景技术

LED(Light Emitting Diode,发光二极管)是一种可以直接把电转化为可见光的半导体器件。LED具有节能、环保的优势,在灯具产业的发展已成为主要趋势。但LED工作温度的高低直接影响到LED的寿命,这就使得LED灯具的散热设计十分重要。

现有技术中,已有通过在灯泡内装设风扇对发光体进行散热的灯具,然而现有发光体的制造相对复杂且大多通过焊接方式进行装配固定,装配不便。

发明内容

本发明提供一种灯具及其装配座,以解决现有技术中发光体制造相对复杂且通过焊接方式进行装配固定导致装配不便的问题。

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种装配座,所述装配座包括:

导风筒,所述导风筒用于容置风扇;

多个第一卡扣,设于所述导风筒外圈,所述第一卡扣用于接收筒状发光体卡接。

根据本发明一具体实施例,所述装配座还包括多个第二卡扣,所述第二卡扣设于所述导风筒外圈,所述第二卡扣用于接收灯罩卡接。

根据本发明一具体实施例,所述装配座还包括多个第三卡扣,所述第三卡扣设于所述导风筒外圈,所述第三卡扣用于接收盖体卡接。

根据本发明一具体实施例,所述装配座还包括多个第一安装柱,所述第一安装柱设于所述导风筒的内圈,所述第一安装柱用于固定电源支架。

根据本发明一具体实施例,所述第一卡扣的内侧设有挡墙,所述挡墙与所述第一卡扣形成插套间隙以接收所述筒状发光体套接。

根据本发明一具体实施例,所述挡墙呈正多边形,用于在内部支撑所述筒状发光体。

根据本发明一具体实施例,所述挡墙呈正六边形。

根据本发明一具体实施例,所述挡墙上进一步设有插条,所述插条用于与所述筒状发光体定位插配。

根据本发明一具体实施例,所述装配座为一体成型结构。

为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是:提供一种灯具,所述灯具包括前述的装配座。

本发明的有益效果是:区别于现有技术的情况,本发明提供的灯具及其装配座结构简单、散热良好、制造方便、无需焊接、易于装配,极大的降低了生产难度和成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图,其中:

图1是本发明一优选实施例提供的灯具第一视角的立体结构示意图;

图2是本发明一优选实施例提供的灯具第二视角的立体结构示意图;

图3是图1中所示的灯具的截面结构示意图;

图4是图1中所示的灯具的爆炸结构示意图;

图5是本发明一优选实施例提供的光源基板的结构示意图;

图6是图5中所示的光源基板弯折围合后第一视角的结构示意图;

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