[发明专利]LED球泡灯在审
申请号: | 201711486531.6 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN108119787A | 公开(公告)日: | 2018-06-05 |
发明(设计)人: | 张国中;邓璐;沈锦祥 | 申请(专利权)人: | 浙江生辉照明有限公司 |
主分类号: | F21K9/232 | 分类号: | F21K9/232;F21K9/238;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/503;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨泽;刘芳 |
地址: | 314015 浙江省嘉兴市秀*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热杯 玻璃泡壳 灯头 球泡灯 外置散热器 灯头套 第一端 球泡壳 减小 套接 发光 体内 传递 | ||
本发明提供了一种LED球泡灯。所述LED球泡灯包括:玻璃泡壳、LED组件、散热杯以及灯头;所述LED组件套接在所述散热杯的第一端,所述灯头套接在所述散热杯的第二端;所述玻璃泡壳套设在所述散热杯上,所述LED组件位于所述玻璃泡壳与所述散热杯所形成的腔体内;所述LED组件发光时将所产生的热量通过所述散热杯传递至所述灯头与所述玻璃泡壳。本发明提供的球泡灯解决了现有球泡灯外置散热器而导致的球泡壳出光面积的减小的技术问题。
技术领域
本发明涉及照明领域,尤其涉及一种LED球泡灯。
背景技术
发光二极管(Lighting Emitting Diode,简称LED)是一种半导体固体发光器件,它是利用固体半导体芯片作为发光材料,在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射,从而实现发光。利用LED作为光源制造出来LED球泡灯是外观采用人们已经习惯的灯泡外形,而内部光源选择的是LED芯片的一种节能照明工具。
在现有技术中,市场上使用LED作为光源的LED球泡灯,大多采用的都是塑料球泡壳,再在塑料球泡壳外侧罩设散热器的结构。该种散热器的设置方式会大大减小球泡壳透光面积,而如果减小散热器的散热面积,则LED球泡灯的整体散热效果又很难达到要求。
可见,现有的LED球泡灯散热主要是靠罩设在球泡壳外侧的散热器来达到散热效果,在保证整体散热效果的同时,势必会导致球泡壳出光面积的减小。
发明内容
本发明提供了一种LED球泡灯,以解决现有球泡灯外置散热器而导致的球泡壳出光面积的减小的技术问题。
本发明提供一种LED球泡灯,包括:玻璃泡壳、LED组件、散热杯以及灯头;
所述LED组件套接在所述散热杯的第一端,所述灯头套接在所述散热杯的第二端;
所述玻璃泡壳套设在所述散热杯上,所述LED组件位于所述玻璃泡壳与所述散热杯所形成的腔体内;
所述LED组件发光时将所产生的热量通过所述散热杯传递至所述灯头与所述玻璃泡壳。
在一种可能的设计中,所述散热杯包括散热部和与所述散热部连接的连接部;
所述LED组件与所述散热部的外侧面相贴合;
所述连接部靠近所述LED组件的一端与所述玻璃泡壳连接;
所述连接部远离所述LED组件的一端与所述灯头连接。
在一种可能的设计中,所述散热部包括棱柱部分和与所述棱柱部分连接的圆柱部分;
所述圆柱部分设置在所述连接部与所述棱柱部分之间;
所述LED组件包括基板和设置在所述基板上的LED光源;
所述基板与所述棱柱部分的外侧面相贴合,以使所述LED光源在发光时将所产生的热量通过所述基板传递至所述棱柱部分。
在一种可能的设计中,所述棱柱部分为正四棱柱结构,所述棱柱部分远离所述圆柱部分的端面为正方形。
在一种可能的设计中,所述基板包括第一基板,以及分别与所述第一基板四个侧面垂直连接的第二基板;
所述第一基板与所述棱柱部分远离所述圆柱部分的端面相贴合,四个所述第二基板分别与所述棱柱部分的四个侧面相贴合。
在一种可能的设计中,所述第一基板上设置有M个LED光源,其中,M个所述LED光源沿所述第一基板的中心均匀分布;
所述第二基板上设置有N个LED光源,其中,N个所述LED光源沿所述第二基板的长度方向以及宽度方向均匀阵列分布;
其中,M为大于或等于1的整数,N为大于或等于2的整数。
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