[发明专利]一体化传感器基座

说明书

本发明公开了一体化传感器基座，包括基体，基体上侧设有第一凹槽，基体下侧设有第二凹槽，在第一凹槽与第二凹槽之间设有电极引线孔，在电极引线孔内通过玻璃套管烧结连接电极引线，在第一凹槽的中间设有通气孔，通气孔在第二凹槽的中间设有通气管孔，通气孔与通气管孔对应设置且相互贯通，在通气管孔内通过玻璃套管烧结连接，在第一凹槽与第二凹槽底部均设有玻璃套管烧结层。本发明的优点：本基座通气管孔内壁与电极引线孔内壁均滚花成网格状，增强了玻璃与孔壁间的附着力，大大增强了基座的密封性及其使用寿命，在凹槽底部均设有玻璃套管烧结层，玻璃套管烧结层不仅能再次增强基座的密封性，还能起到绝缘作用，间接提高了压力传感器的精度。

技术领域

本发明涉及传感器基座技术领域，尤其涉及一体化传感器基座。

背景技术

随着电子产品的蓬勃发展，压力传感器具有精度高、工作可靠、频率响应高、迟滞小、重量轻、结构简单等优点，可以在恶劣的条件下工作，便于实现仪器、仪表数字化。在生物、医学、化工、岩土力学、气象、石油勘探、航天航空等领域得到广泛的应用，取得迅猛的发展。压力传感器的结构主要由两大部件组成，其中基座是它的关键部件之一，传感器的绝缘电阻、耐电压、密封性、键合性能、耐压力性能都由基座来支撑实现的。制造压力传感器基座时，传统的工艺使用分体式，具体是将内板与壳体分开制造，然后将二者进行焊接连接，在焊接时容易产生变形，影响压力传感器的精度。虽然现有些厂家在生产时，将基座做成整体，但是这种基座密封性差，且加工困难，仍然会影响压力传感器的精度。在烧结通气管时，玻璃套管融化后，玻璃溶液容易将通气孔堵住，严重影响产品的成品率。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一体化传感器基座。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一体化传感器基座，其特征在于：包括基体，基体上侧设有第一凹槽，基体下侧设有第二凹槽，在第一凹槽与第二凹槽之间设有电极引线孔，在电极引线孔的孔壁滚花，在电极引线孔内通过玻璃套管烧结连接电极引线；

在第一凹槽的中间设有通气孔，通气孔在第二凹槽的中间设有通气管孔，通气孔与通气管孔对应设置且相互贯通，在通气管孔内通过玻璃套管烧结连接通气管，在通气管与通气孔之间还设有密封连接件；

在第二凹槽底部设有玻璃烧结层。

优选地，在所述电极引线孔两端均设有过度孔。

优选地，所述第一凹槽的槽口处设有第一让位槽。

优选地，所述第二凹槽的槽口处设有第二让位槽。

优选地，所述基体为圆柱形，在基体外侧设有环形凹槽。

优选地，所述电极引线孔设置在以所述第一凹槽的轴线为中心的分度圆上。

优选地，所述密封连接件包括圆柱，圆柱一端连接圆锥台，圆柱另一端设有通孔，通孔贯穿所述圆柱和圆锥台。

优选地，所述圆锥台的圆锥面上设有环形密封槽，在环形密封槽内装有O型圈。

优选地，所述圆柱外端设有端面槽，所述通气管固定连接在端面槽内。

本发明的优点在于：本发明所提供的基座简化了现有基座的加工工艺，电极通过玻璃套管烧结连接在电极引线孔内，密封性好，在电极引线孔两端均设有过度孔，一方面能够方便对其进行烧结连接，另一方面能够增强密封性能，通气管孔内壁与电极引线孔内壁均滚花成网格状，增强了玻璃与孔壁间的附着力，大大增强了基座的密封性及其使用寿命，在凹槽底部均设有玻璃套管烧结层，玻璃套管烧结层不仅能再次增强基座的密封性，还能起到绝缘作用，间接提高了压力传感器的精度，在玻璃烧结过程中，玻璃容易不会进入通气孔内，生产成品率高。

附图说明

图1是本发明所提供的一体化传感器基座的结构示意图；