[发明专利]显示装置、触控显示屏及偏光片的接地阻抗的测试方法

说明书

本发明涉及一种显示装置、触控显示屏及偏光片的接地阻抗的测试方法。上述的偏光片的接地阻抗的测试方法包括：提供一贴附有高阻抗的偏光片的触控显示屏；于偏光片的下边缘上顺序喷涂银浆，以形成第一电极带、测试电极带和第二电极带，第一电极带和第二电极带均用于释放静电；固化第一电极带、测试电极带和第二电极带；以及测试测试电极带与触控显示屏的接地点之间的阻抗；上述的显示装置、触控显示屏及偏光片的接地阻抗的测试方法，由于接地阻抗的测试过程仅需一次测试即可，相对于传统的接地阻抗的测试方法，上述的接地阻抗的测试方法的步骤较为简单，容易实现批量偏光片的接地阻抗的测试，具备量产要求，从而可满足关键工序的全检要求。

技术领域

本发明涉及显示装置的制造的技术领域，特别是涉及一种显示装置、触控显示屏及偏光片的接地阻抗的测试方法。

背景技术

内嵌式触控显示屏在贴附高阻抗偏光片之后需进行偏光片接地阻抗的检测，再进行后续的模组组装。

由于传统的偏光片的两个静电排出系统共用一根接地线，若根据现有接地阻抗的测试方法测试接地电阻，则会直接形成短路，这就使得偏光片的接地阻抗的测试过程中需撕掉内嵌式触控显示屏的软线板，再进行触点测试，亦即是在接地阻抗的测试步骤中必须包括撕掉软线板的步骤，使这种接地阻抗的测试方法的步骤较为复杂。而且实际生产过程中，为了提高产品(贴附高阻抗的偏光片之后的内嵌式触控显示屏)的生产效率，仅能抽取部分产品进行接地阻抗的测试，以判定整批产品的接地阻抗是否符合要求并抽出接地阻抗检测不合格的产品，即上述的接地阻抗的测试方法不具备量产的要求，且不能满足关键工序的全检要求，从而使上述的测试方法不能较好地监控产品的质量。

发明内容

基于此，有必要针对接地阻抗的测试方法的步骤较为复杂、不具备量产的要求以及不能满足关键工序的全检要求的问题，提供一种显示装置、触控显示屏及偏光片的接地阻抗的测试方法。

一种偏光片的接地阻抗的测试方法，包括：

提供一贴附有高阻抗的偏光片的触控显示屏；

于所述偏光片的下边缘上顺序喷涂银浆，以形成第一电极带、测试电极带和第二电极带，所述第一电极带和所述第二电极带均用于释放静电，所述第一电极带、所述测试电极带和所述第二电极带并排设置；

固化所述第一电极带、所述测试电极带和所述第二电极带；以及

测试所述测试电极带与所述触控显示屏的接地点之间的阻抗，以测试偏光片的接地阻抗。

在其中一个实施例中，于所述偏光片的下边缘上顺序喷涂银浆的步骤具体为：

通过喷嘴于所述偏光片的下边缘上顺序喷涂所述银浆，其中所述第一电极带、所述测试电极带和所述第二电极带的排列方向与所述喷嘴喷涂所述银浆的方向相同。

在其中一个实施例中，所述喷嘴喷涂所述银浆的方向与所述偏光片的下边缘的延伸方向相同，使银浆顺序喷涂于偏光片的过程简单快捷，可以更好地实现批量偏光片的接地阻抗的测试。

在其中一个实施例中，所述第一电极带与所述测试电极带之间的距离等于所述第二电极带与所述测试电极带之间的距离，便于银浆的顺序喷涂。

在其中一个实施例中，所述第一电极带的形状为L型。

在其中一个实施例中，所述第二电极带的形状为L型。

在其中一个实施例中，固化所述第一电极带、所述测试电极带和所述第二电极带的步骤具体为：

通过恒温加热炉加热所述贴附有高阻抗偏光片的触控显示屏，以固化所述第一电极带、所述测试电极带和所述第二电极带。

在其中一个实施例中，测试所述测试电极带与所述触控显示屏的接地点之间的阻抗的步骤具体为：