[发明专利]一种基于Cadenceskill的差分对过孔处背钻安全距离的处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB设计技术领域，具体涉及一种基于Cadence skill的差分对过孔处背钻安全距离的处理方法。

背景技术

在PCB设计中，由于采用多层板，信号传输速率高，将采用换层via stub大并采取背钻来减少via stub大的问题，对过孔背钻，为了不伤害到布线层，进行背钻时会留个安全间距，以2.2mm的板厚，背钻残端会有2~10mil，按照最差的情况进行分析，即背钻后过孔stub=10mil。

对于10Gbps的信号，在其奈奎斯特频率5GHz处，背不背钻，两者的差异只有0.1dB。

但是对于25Gbps的信号，在其奈奎斯特频率12.5GHz处，不背钻时的插损=-1.459dB，背钻后的插损=-0.885dB，背钻后插损提升了0.574dB，相当于走线可以多走近1inch，不同信号速率有不同的容忍的过孔stub长度，越高速的信号，过孔进行背钻得到的收益越大。

通常检查时需要手动查看过孔背钻处距离其它信号的安全距离尺寸，导致Layout工程师最后检查时易出现漏检并检查时工作量较大，设计效率较低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：针对上述问题，本发明提供一种基于Cadence skill的差分对过孔处背钻安全距离的处理方法。

本发明所采用的技术方案为：

一种基于Cadence skill的差分对过孔处背钻安全距离的处理方法，所述方法通过在Cadence Layout设计中针对差分对过孔处添加禁布区，设置背钻安全距离。

所述禁布区的设置包括内容如下：

编写差分对过孔处禁布区的Skill程序；

将编写好的Skill程序放入到Skill菜单中；

执行该Skill程序，添加其它各层针对需要背钻的差分对过孔处的禁布区。

所述禁布区的设置，通过修改PCB板中需要背钻的差分对过孔处的安全距离实现。

所述方法实现步骤包括内容如下：

1）、运行Skill程序，选择需要背钻的差分对过孔；

2）、输入背钻的安全距离；

3）、选择需要设置禁布区的差分对过孔；

4）、skill程序自动在该需要背钻的差分对过孔所在的区域，对其它层面（除该差分对过孔所包含层面外）添加禁布区；

5）、如还有其他需要背钻的差分对过孔，返回步骤3）继续选择需要背钻的差分对过孔；

6）、如没有需要背钻的差分对过孔，选择Done命令，Skill程序运行结束。

所述安全距离为14mils。

所述安全距离为禁布区到过孔铜环之间的距离。

本发明的有益效果为：

本发明方法能够一键设置背钻差分对过孔处的安全距离，提高Layout设计效率，可解决以往手动目视查看背钻过孔安全距离不够的问题，减少工程师手动目视检查的工作量。

附图说明

图1为过孔铜环禁布区示意图；

图2为Skill程序流程图；

附图标记说明：1、L3层走线，2、TOP层走线，3、过孔铜环，4、via挖空区（背钻区），5、禁布区，6、过孔。

具体实施方式

根据说明书附图，结合具体实施方式对本发明进一步说明：

一种基于Cadence skill的差分对过孔处背钻安全距离的处理方法，所述方法通过在Cadence Layout设计中针对差分对过孔处添加禁布区，设置背钻安全距离。

所述禁布区的设置包括内容如下：

编写差分对过孔处禁布区的Skill程序；

将编写好的Skill程序放入到Skill菜单中；

执行该Skill程序，添加其它各层针对需要背钻的差分对过孔处的禁布区。

所述禁布区的设置，通过修改PCB板中需要背钻的差分对过孔处的安全距离实现。

所述方法实现步骤包括内容如下：

1）、运行Skill程序，选择需要背钻的差分对过孔；

2）、输入背钻的安全距离；

3）、选择需要设置禁布区的差分对过孔；

4）、skill程序自动在该需要背钻的差分对过孔所在的区域，对其它层面（除该差分对过孔所包含层面外）添加禁布区；

5）、如还有其他需要背钻的差分对过孔，返回步骤3）继续选择需要背钻的差分对过孔；

6）、如没有需要背钻的差分对过孔，选择Done命令，Skill程序运行结束。