[发明专利]机箱及计算机

说明书

技术领域

本公开涉及一种机箱及计算机。

背景技术

目前，小型机箱一般采用固态硬盘(Solid State Drives，简称为SSD)作为存储介质。由于SSD尤其是M.2SSD工作时产生的热量非常大，因此需要通过导热材料来散热。

然而，在实现本公开构思的过程中，发明人发现相关技术中至少存在如下缺陷：现有的小型机箱由于设置不合理，导致散热效果不佳。

发明内容

本公开的一个方面提供了一种机箱，包括机箱外壳，上述机箱外壳包括：壳体；以及至少一个侧盖，上述至少一个侧盖的内侧设置有散热材料，上述至少一个侧盖可分离地盖合在上述壳体上，上述盖合的方式使得在打开上述至少一个侧盖的过程中上述至少一个侧盖最多有一端与上述壳体保持接触。

根据本公开的实施例，上述机箱外壳还包括：连接件，用于将上述至少一个侧盖固定在上述壳体上。

根据本公开的实施例，上述连接件包括：机械连接件和/或磁性连接件。

根据本公开的实施例，在上述连接件包括上述机械连接件的情况下，上述机械连接件包括：具有卡合结构的连接件和/或螺丝钉。

根据本公开的实施例，在上述机械连接件包括上述具有卡合结构的连接件的情况下，上述机箱外壳包括：多个具有相同形状的卡合结构，每个卡合结构包括：第一卡扣；以及与上述第一卡扣配合的子弹头铆钉。

根据本公开的实施例，上述第一卡扣与上述壳体为一体成型；或者上述第一卡扣为分离设计结构。

根据本公开的实施例，在上述机械连接件包括上述具有卡合结构的连接件的情况下，上述机箱外壳包括：多个具有至少两种不同形状的卡合结构，其中：至少两种卡合结构中的一种卡合结构中的每个包括：第二卡扣；以及与上述第二卡扣配合的子弹头铆钉；以及至少两种卡合结构中的另一种卡合结构中的每个包括：第三卡扣；以及与上述第三卡扣配合的“工”字铆钉。

根据本公开的实施例，上述第二卡扣和/或上述第三卡扣与上述壳体为一体成型；或者上述第二卡扣和/或上述第三卡扣为分离设计结构。

根据本公开的实施例，上述具有卡合结构的连接件为金属部件。

根据本公开的实施例，上述至少一个侧盖为翻盖结构。

根据本公开的实施例，上述散热材料包括以下至少之一：石墨、铜、铝、硅，其中：上述散热材料以粘贴方式设置在上述至少一个侧盖的内侧；或者上述散热材料以胶压抽真空的方式设置在上述至少一个侧盖的内侧；或者上述至少一个侧盖的构成材料包括上述散热材料。

本公开的另一个方面还提供了一种计算机，包括：上述任一项所述的机箱。

附图说明

为了更完整地理解本公开及其优势，现在将参考结合附图的以下描述，其中：

图1示意性示出了根据本公开实施例的适于机箱的应用场景；

图2A示意性示出了根据本公开实施例的机箱的示意图；

图2B示意性示出了根据本公开另一实施例的机箱的示意图；

图2C示意性示出了根据本公开另一实施例的机箱的示意图；

图3A示意性示出了根据本公开实施例的卡合结构的示意图；

图3B示意性示出了根据本公开实施例的壳体与卡扣的示意图；

图3C示意性示出了根据本公开实施例的下沉坑的示意图；

图3D示意性示出了根据本公开实施例的下沉坑与第一卡扣的示意图；

图3E示意性示出了根据本公开实施例的侧盖与铆钉的示意图；

图3F示意性示出了根据本公开实施例的第一卡扣与子弹头铆钉相卡合的示意图；

图3G示意性示出了根据本公开实施例的“工”字铆钉的示意图；

图3H示意性示出了根据本公开另一实施例的机箱的示意图；以及

图3I示意性示出了根据本公开另一实施例的机箱的示意图。

具体实施方式

以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。

在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例，而并非意在限制本公开。在此使用的术语“包括”、“包含”等表明了所述特征和/或部件的存在，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征或部件。

在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有本领域技术人员通常所理解的含义，除非另外定义。应注意，这里使用的术语应解释为具有与本说明书的上下文相一致的含义，而不应以理想化或过于刻板的方式来解释。