[发明专利]一种SAS线缆及其生产工艺

说明书

本发明公开了一种SAS线缆，包括若干芯线、每一芯线外包覆绝缘材料层、环绕在若干芯线的绝缘材料层外的金属屏蔽层，金属屏蔽层内表面电镀有内层金属材料或/和外表面电镀有外层金属材料，内层金属材料为室温下电阻率小于2.5×10^‑8Ωm的金属材料，外层金属材料为可焊锡性金属材料。本发明还公开了上述线缆的生产工艺，包括电镀、制备芯线、固定、穿模、绕线等步骤。本发明在地线及参考平面进行电镀，减小了线材的损耗，在内侧进行电镀，高速信号传输时，由于趋肤效应，高频信号得到有效改善，在外侧电镀，制作线材时，满足可焊性的同时满足弯折性。

技术领域

本发明涉及一种线缆，具体为一种SAS线缆及其生产工艺。

背景技术

目前服务器对内部线材的损耗要求越来越高，特别是应用到25G以上速率时，损耗的精度要求到0.1dB，基础频率要求到12.89GHz，甚至更高。而当前为了改善损耗，其解决方案是在芯线部分进行电镀以符合高频的趋肤效应，但是线材在传输信号时的衰减率高，需要进一步改善。制程方面，高速线需要焊接到连接器上，现有的高速线采用无地线方案进行焊接，但目前都是采用铜箔线(铝箔不吃锡)来满足可焊性，而铜箔弯折性不好，容易破裂。

发明内容

本发明的目的在于提供一种SAS线缆及其生产工艺，以减少线材在传输信号时的衰减，解决无地线制程焊接的问题。为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种SAS线缆，包括若干芯线、每一芯线外包覆绝缘材料层、环绕在若干芯线的绝缘材料层外的金属屏蔽层，所述的金属屏蔽层内表面电镀有内层金属材料或/和外表面电镀有外层金属材料；所述的内层金属材料为室温下电阻率小于2.5×10^-8Ωm的金属材料，所述的外层金属材料为可焊锡性金属材料。

优选地，所述的内层金属材料为金或银或铜。所述的外层金属材料为锡或铜。

其中，所述的金属屏蔽层为铝箔。

进一步地，还包括地线，所述的地线设于金属屏蔽层内。

优选地，所述的芯线上电镀金属材料镀层。

本发明还公开了一种SAS线缆生产工艺，包括以下步骤：

S1.电镀，在金属屏蔽层内表面电镀内层金属材料或/和外表面电镀外层金属材料；

S2.制备芯线，使用芯线押出机押出符合线材要求的芯线；

S3.固定，根据线缆的线径大小，选择合适的模具及导轮，将芯线、绝缘材料层、电镀好的金属屏蔽层固定到绕包设备上，使金属屏蔽层的内表面朝向芯线；

S4.穿模，将芯线按顺序穿过模具，避免打扭；

S5.绕线，将绝缘材料层及金属屏蔽层绕制在芯线上。

其中，步骤S3中模具为直包模具或绕包模具，步骤S4中，芯线相应穿过直包模具或绕包模具。

一实施方式中，步骤S3中将芯线、地线、绝缘材料层、电镀好的金属屏蔽层固定到绕包设备上，使金属屏蔽层的内表面朝向芯线，步骤S4中，将芯线和地线按顺序穿过模具，避免打扭；步骤S5中将绝缘材料层及金属屏蔽层绕制在芯线和地线上。

优选地，所述的步骤S2中钾出芯线后，在芯线表面电镀金属材料镀层。

由于采用了上述的结构，本发明具有如下有益效果：本发明在地线及参考平面进行电镀，减小了线材的损耗。在内侧进行电镀，高速信号传输时，由于趋肤效应，高频信号得到有效改善，在外侧电镀，制作线材时，满足可焊性的同时满足弯折性。

附图说明

图1是实施例一的结构示意图。

图2是实施例一的分解示意图。