[发明专利]一种圆形安装座LED灯具散热组件

权利要求书

1.一种LED灯具芯片安装座散热结组件，其特征在于，包括芯片安装座(1)、散热体(2)、第一散热板(3)、第二散热板(4)和第三散热板(5)；芯片安装座(1)上设置圆形凹槽(11)和环形凹槽(12)，其中，散热体(2)配合放置在圆形凹槽(11)内，第一散热板(3)、第二散热板(4)配合放置在两个环形凹槽(12)内，散热体(2)、第一散热板(3)、第二散热板(4)的底部与芯片安装座(1)无缝焊接；

散热体(2)内部设置环形的散热件(21)，散热件(21)外周与散热体(2)的内壁接触，散热件(21)固定在散热体(2)的底部；在散热体(2)内填充散热剂(22)，散热剂(22)与散热件(21)发生毛细现象，且散热剂(22)的液面低于散热件(21)的高度；

第一散热板(3)、第二散热板(4)为环形，且第一散热板(3)、第二散热板(4)以芯片安装座(1)的中心为圆心，第一散热板(3)位于第二散热板(4)、散热体(2)之间；第一散热板(3)、第二散热板(4)上设置有方形孔(6)和透气孔(7)；第三散热板(5)为直板，第三散热板(5)以散热体(2)为中轴圆形整列设置；第三散热板(5)的一端与散热体(2)焊接，第三散热板(5)穿过方形孔(6)并位于第二散热板(4)外侧，且第三散热板(5)的底部与芯片安装座(1)上表面焊接固定。

2.根据权利要求1所述的LED灯具芯片安装座散热结组件，其特征在于，圆形凹槽(11)的深度为2-4毫米。

3.根据权利要求1所述的LED灯具芯片安装座散热结组件，其特征在于，环形凹槽(12)的深度为2-4毫米。

4.根据权利要求1所述的LED灯具芯片安装座散热结组件，其特征在于，散热体(2)内部为真空状态。

5.根据权利要求1所述的LED灯具芯片安装座散热结组件，其特征在于，第三散热板(5)的外周与方形孔(6)过渡配合。

6.根据权利要求1所述的LED灯具芯片安装座散热结组件，其特征在于，第三散热板(5)为陶瓷散热板。

7.根据权利要求1所述的LED灯具芯片安装座散热结组件，其特征在于，第三散热板(5)的厚度不超过10毫米。