[发明专利]贴片型LED灯

说明书

本发明公开了一种贴片型LED灯，包括灯头，与灯头连接的灯杯，设于灯杯中的驱动电源，与灯杯连接的铝基座，M块导热基柱，分别设于各个导热基柱外表面上的M块铝基板，与铝基座连接的连接柱；连接柱下部设有环形气囊，环形气囊分别与各个导热基柱内侧面连接，各个铝基板上部均设有若干个LED贴片灯珠，灯杯上设有玻壳灯罩；各个LED贴片灯珠均与驱动电源电连接。本发明具有散热效果好的特点。

技术领域

本发明涉及LED灯技术领域，尤其是涉及一种散热性好、寿命高的贴片型LED灯。

背景技术

LED灯丝灯是在芯柱支架上固定数根LED灯条，再封入玻璃灯罩内。因LED灯丝的形状问题，基板面积过小，散热比较困难，不仅加速了LED灯丝的光衰，而且影响了LED灯丝的寿命。

发明内容

本发明的发明目的是为了克服现有技术中的LED灯丝灯散热困难，寿命低的不足，提供了一种散热性好、寿命高的贴片型LED灯。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种贴片型LED灯，包括灯头，与灯头连接的灯杯，设于灯杯中的驱动电源，与灯杯连接的铝基座，与铝基座连接的连接柱，环绕连接柱的M块导热基柱，分别设于各个导热基柱外表面上的M块铝基板；连接柱下部设有环形气囊，环形气囊分别与各个导热基柱内侧面连接，各个铝基板上部均设有若干个LED贴片灯珠，灯杯上设有玻壳灯罩；各个LED贴片灯珠均与驱动电源电连接。

本发明的生产工艺有别于传统的灯丝泡制造工艺，采用导入基柱，铝基板与LED贴片，因此能极大的提高LED贴片灯珠的散热，在不改变灯丝泡的美观外形的前提下，改善灯泡的光维，提高寿命。

本发明的LED贴片尺寸较大(常用的2835、3030或其它封装尺寸的SMD贴片)，能起到一定的散热效果；贴片上的焊盘能产生导热作用，降低芯片的温度；铝基板的面积大，裹覆在导热基柱上，能非常好的传导芯片产生的热量

由于LED贴片可以采用较大的电流，不同于灯条的芯片受芯片电流的制约，对同样玻罩形状尺寸的灯泡可以做到更大的功率；光维效果改善显著，6000H光维在95％以上。

并且本发明的环形气囊会自动根据玻壳灯罩内的温度的变化而伸缩，从而使各个导热基柱和各个铝基板分散开，更有利于各个LED贴片灯珠的散热。

作为优选，每个LED贴片灯珠均位于圆形铝片上，与每个圆形铝片对应的铝基板上设有通孔，与每个通孔对应的导热基柱上设有凹槽，每个圆形铝片下表面均通过穿过通孔及凹槽的连接杆与连接柱连接。

作为优选，所述连接杆采用绝缘材料制成。

作为优选，所述铝基板上涂覆有导热胶或导热硅脂。

作为优选，所述环形气囊中充有惰性气体。

作为优选，所述连接柱上端设有若干个LED贴片灯珠。

作为优选，电源线穿过灯头并与驱动电源电连接。

因此，本发明具有如下有益效果：散热效果好；同样玻罩形状尺寸的灯泡，本发明可以做到更大的功率；光维效果改善显著。

附图说明

图1是本发明的一种结构示意图；

图2是本发明的连接柱、环形气囊和连接杆的一种结构示意图。

图中：灯头1、灯杯2、驱动电源3、铝基座4、导热基柱5、铝基板6、LED贴片灯珠7、玻壳灯罩8、螺钉9、图钉10、连接柱11、环形气囊12、连接杆13。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步的描述。