[发明专利]一种尾砂胶结膏体充填体强度预计方法

权利要求书

1.一种尾砂胶结膏体充填体强度预计方法，其特征在于：所述强度预计方法首先对现场膏体充填体进行取样，随后利用压汞实验测得试样的微观孔隙结构，通过测试现场膏体材料的微观孔隙结构，然后根据膏体材料的单轴抗压强度和微观孔隙结构之间的关系，来计算预测膏体的单轴抗压强度值，该方法以现场取样和实验室测试相结合的方式来预测井下现场膏体充填体的强度；

所述强度预计方法的预计过程具体包括如下步骤：

a.现场取样：

对现场膏体充填体进行钻芯取样，钻芯的直径不低于100mm，钻芯的长度不小于100mm；

b.干燥处理：

将所取试样未受钻芯影响的完整部分切割成1cm³的小方块，然后进行脱水干燥处理；

c.压汞孔隙率测试：

压汞孔隙率测试的测试环境为氮气，加热速率不高于10℃/min，最终得到试样的微观孔隙结构分布值；

d.现场膏体充填体的单轴抗压强度通过下列公式计算得到：

σ_c=σ₀(1-n)^a(1-n_≥d)^b；

σ_c为现场充填体的单轴抗压强度；σ₀为材料在理想状态孔隙率为0时的参考强度；n为压汞实验测得的试样的总孔隙率；n_≥d为孔径大于等于d的孔隙的累计孔隙率；a和b为与材料性质相关的常数。

2.根据权利要求1所述的一种尾砂胶结膏体充填体强度预计方法，其特征在于：在所述步骤b中，所述干燥处理步骤包括微波干燥和真空干燥两个过程；所述微波干燥过程是将试样放置在微波干燥机中干燥5～10min，微波干燥机的工作功率不低于800W，微波干燥机的工作频率为2.45GHz；所述真空干燥过程是将试样放置在35℃的真空干燥炉中进行干燥，直至重量恒定。