[发明专利]高硅高碳钢盘条奥氏体晶粒尺寸测量方法

说明书

本申请公开了一种高硅高碳钢盘条奥氏体晶粒尺寸测量方法，包括如下步骤：S1样品制备，将盘条加工成长度10cm、直径6mm的圆棒；S2样品处理，将所述圆棒在热模拟试验机上加热至850～1200℃，保温10‑60min，随后以30K/s的速度冷却至700‑720℃之间保温10min，最后迅速冷却至室温；S3样品观察，将步骤S2样品处理后的样品切割、镶嵌、磨抛后用苦味酸钠水溶液腐蚀，随后使用金相显微镜测量晶粒的尺寸。本发明的优点在于可以清晰的显现原奥氏体晶粒，且在样品整个截面上图像都非常清晰，成功率高，可以满足科学研究的需要。

技术领域

本申请涉及金相分析，特别涉及一种高硅高碳钢盘条奥氏体晶粒尺寸测量方法。

背景技术

高碳钢在热轧状态下一般为珠光体组织，奥氏体晶粒尺寸难以直接测量。普通的直接腐蚀法，网状铁素体法等都不适用于高碳钢的奥氏体晶粒测量。随碳含量的增加，特别是高碳钢中合金元素的添加，用腐蚀法显示晶界的难度也随之增大。

目前对于高碳钢盘条的奥氏体晶粒度检测主要有氧化法与直接淬硬法两种方法。当钢种碳含量超过0.87时，钢中同时存在较高的Si、Cr等元素时会显著地影响盘条热处理过程中的氧化脱碳过程，Si会加快高碳钢的脱碳，Cr会在氧化皮与基体界面富集，影响原奥氏体晶粒与界面上的铁素体晶粒，采用氧化法测定原奥氏体晶粒度的准确性变差。同时随着炼钢技术的发展，钢水的纯净度不断提高，采用直接淬硬法，通过腐蚀马氏体观察原奥氏体晶界的方法成功率越来越低。

同时通过以上两种方法制得的样品上只有局部区域可以显示清楚，由此确定整个样品的平均晶粒度，结果不具有代表性。

发明内容

本发明的目的在于克服现有方法的不足，找到一种成功率高，原奥氏体晶粒尺寸显示清晰，且操作简单的奥氏体晶粒测量方法。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

本申请实施例公开了一种高硅高碳钢盘条奥氏体晶粒尺寸测量方法，包括如下步骤：

S1样品制备，将盘条加工成长度10cm、直径6mm的圆棒；

S2样品处理，将所述圆棒在热模拟试验机上加热至850～1200℃，保温10-60min，随后以30K/s的速度冷却至700-720℃之间保温10min，最后迅速冷却至室温；

S3样品观察，将步骤S2样品处理后的样品切割、镶嵌、磨抛后用苦味酸钠水溶液腐蚀，随后使用金相显微镜测量晶粒的尺寸。

优选的，在上述的高硅高碳钢盘条奥氏体晶粒尺寸测量方法中，所述苦味酸钠水溶液腐蚀时间为2min。

优选的，在上述的高硅高碳钢盘条奥氏体晶粒尺寸测量方法中，所述苦味酸钠水溶液腐蚀温度为50℃。

本发明的优势在于，通过此方法制备的样品，可以清晰的显现原奥氏体晶粒，且在样品整个截面上图像都非常清晰，成功率高，可以满足科学研究的需要。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为实施例1中SWRS87B金相显微镜下观察照片；

图2为实施例2中SWRS87B金相显微镜下观察照片；

图3为比较例1中SWRS87B金相显微镜下观察照片；

图4为比较例2中SWRS87B金相显微镜下观察照片。

具体实施方式