[发明专利]一种MEMS气体传感器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201711277190.1 申请日: 2017-12-06
公开(公告)号: CN108152340A 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: 栾山 申请(专利权)人: 上海斐讯数据通信技术有限公司
主分类号: G01N27/22 分类号: G01N27/22
代理公司: 杭州千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 周希良;吴辉辉
地址: 201616 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 气体传感器 制备 原子掺杂 灵敏性 气敏层 黑磷 基底 可用 敏层 少层 微梁 检测
【权利要求书】:

1.一种MEMS气体传感器,其特征在于,所述MEMS气体传感器依次包括基底、微梁结构和气敏层,所述气敏层由Li原子掺杂的少层黑磷材料制成。

2.根据权利要求1所述的MEMS气体传感器,其特征在于,所述基底依次包括硅基衬底、SiO2保护层、SiNx多晶硅层和形成于SiNx多晶硅层之上的微梁结构接触区和电容区。

3.根据权利要求2所述的MEMS气体传感器,其特征在于,所述硅基衬底为晶向为(100)的N型硅片,厚度为170-230μm。

4.根据权利要求1所述的MEMS气体传感器,其特征在于,所述微梁结构包括悬臂梁或固支梁。

5.根据权利要求1所述的MEMS气体传感器,其特征在于,所述气敏层的厚度为10-20个原子层厚度。

6.根据权利要求1所述的MEMS气体传感器,其特征在于,所述气敏层中掺杂的Li原子在黑磷结构中所占比例最大为22.2%。

7.一种MEMS气体传感器的制备方法,其特征在于,所述的制备方法包括以下步骤,

S1、基底的制备:对硅基衬底进行预处理,在硅基衬底生长SiO2保护层,在SiO2保护层上通过LPCVD法淀积SiNx多晶硅层,在SiNx多晶硅层上通过光刻法制得微梁结构接触区和电容区;

S2、微梁层的制备:在SiNx多晶硅层上通过LPCVD法沉积PSG牺牲层,在PSG牺牲层上通过光刻法制得微梁锚区,在刻蚀后的PSG牺牲层上通过LPCVD法沉积SiNx微梁层,对SiNx微梁层进行湿法刻蚀以控制微梁结构的宽度;

S3、气敏层的制备:通过激光分子束外延法制备Li原子掺杂的少层黑磷材料,将制得的Li原子掺杂的少层黑磷材料设置在微梁层上,形成气敏层;

S4、将PSG牺牲层腐蚀,形成微梁结构。

8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S1中预处理的过程为:依次用丙醇、乙醇和去离子水清洗硅基衬底,吹干后采用酸性清洗液进行清洗,然后用稀氢氟酸浸泡。

9.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S3中激光分子束外延法制备Li原子掺杂的少层黑磷材料的过程中,真空度为0.8×10-6-1.2×10-6Pa,温度为880-920℃,激光脉冲频率为1-3Hz,波长为220-280nm。

10.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S3中少层黑磷的制备方法为:

将白磷或红磷在1100-1300Pa压力、185-210℃温度下转化形成片状黑磷晶体;通过机械剥离法将块状黑磷稀从片状黑磷晶体中分离出来,然后经过等离子体法从块状黑磷稀中剥离少层黑磷稀;将少层黑磷稀浸入到CHP溶液中,进行超声波处理后离心得到少层黑磷。

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