[发明专利]一种低温烧结陶瓷型金刚石磨头的配方和制备方法

权利要求书

1.一种低温烧结陶瓷型金刚石磨头的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，混料

按低温烧结陶瓷型金刚石磨头的配方进行称料，加入水，将原料混合均匀，搅拌得到糊状物料；

其中，低温烧结陶瓷型金刚石磨头的配方，由以下组分组成，各个组分及各个组分的重量份数为：

陶瓷结合剂：9.5~10.5份，

糊精粉：9.5~10.5份，

核桃壳粉：19~21份，

金刚石粉：95~150份；

其中，所述的陶瓷结合剂，由以下组分组成，各个组分的质量百分比为：

二氧化硅：45~55%，

三氧化二铝：25~35%，

碳酸锶：10~12%，

三氧化二硼：8~10%；

步骤2，成型

将糊状物料加入磨头模具中，加压成型，烘干，得到陶瓷型金刚石磨头坯；

步骤3，低温烧结

将陶瓷型金刚石磨头坯，烧结为梯度升温烧结，升温的升温速率为1~5℃/min，在500~600℃进行烧结，烧结时间为≥6h，得到低温烧结陶瓷型金刚石磨头；

所述的梯度升温烧结为，先以100℃/h的升温速率，缓慢升温至100℃，保温1h后，采用200℃/h的升温速率，缓慢升温至300℃保温2h，以300℃/h的升温速率，升温至最高烧结温度烧结；

制得的低温烧结陶瓷型金刚石磨头切割SiC陶瓷复合材料，切削时，加工的零件可以保证尺寸公差为0.03的几何精度。

2.如权利要求1所述的低温烧结陶瓷型金刚石磨头的制备方法，其特征在于，所述的糊精粉的粒度为≤400目，所述的核桃壳粉的粒度为≤400目。

3.如权利要求1所述的低温烧结陶瓷型金刚石磨头的制备方法，其特征在于，所述的低温烧结陶瓷型金刚石磨头的配方，由以下各个组分组成，各个组分的重量份数为：陶瓷结合剂：10份；糊精粉：10份；核桃壳粉：20份；金刚石粉：100份。

4.如权利要求1所述的低温烧结陶瓷型金刚石磨头的制备方法，其特征在于，所述的陶瓷结合剂，由以下各个组分组成，各个组分的质量百分比为：二氧化硅：55%；三氧化二铝：25%；碳酸锶：10%；三氧化二硼：10%。

5.如权利要求1所述的低温烧结陶瓷型金刚石磨头的制备方法，其特征在于，所述的步骤1中，所述的加入水的量为0.03~0.06mL/g，水温为室温。

6.如权利要求1所述的低温烧结陶瓷型金刚石磨头的制备方法，其特征在于，所述的步骤2中，所述的加压成型的压力为10±0.5MPa。

7.如权利要求1所述的低温烧结陶瓷型金刚石磨头的制备方法，其特征在于，所述的步骤2中，所述的烘干，烘干温度为100~150℃，烘干时间为1~12h。