[发明专利]一种温度自动控制装置测试系统及测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及温度自动控制装置的测量，属于温度控制装置的测量校准领域。

背景技术

在惯组系统内部，各关键部位的温度需保持在设定值。温度自动控制装置能够精确测量各关键部位的温度值，并能够使各关键部位的温度值保持在设定值。温度自动控制装置在使用前需测试测温输出口和控温输出口的温度数据，每个通道需测试若干个测试点。温度自动控制装置在使用前需进行多次测试，防止测试过程中的外界干扰和接触不良产生的坏值影响测量精度。

目前温度自动控制装置的测试工作使用多功能校准仪作为模拟温度负载，人工输入模拟阻值，人工切换测试通道，人工记录测试数据。目前，每个温度自动控制装置测试需时较长，记录人员需人工记录数据并判断是否合格，极易疲劳出错。另外，由于需连接的温控调试装置电缆的接点较多，极易发生接触不良或其他不稳定现象，不但延长调试时间，还使测量精度容易出现较大误差。

因此，现有温度自动控制装置无法满足工程实际要求。

发明内容

本发明要解决的问题是提供一种温度自动控制装置测试系统，解决现有对目前温度自动控制装置进行人工测试的测试需时较长、测试结果易出错的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种温度自动控制装置测试系统，所述温度自动控制装置上设置有测温输出口、控温输出口、测温输入口和控温输入口，所述温度自动控制装置测试系统包括相互连接的工控机和微处理器，还包括可调电阻模块、AD转换模块、第一多路切换开关、第二多路切换开关；所述可调电阻模块、第一多路切换开关、第二多路切换开关均与微处理器连接；所述可调电阻模块的输出通过第一多路切换开关可切换地与温度自动控制装置的各个测温输入口、各个控温输入口连接；所述AD转换模块的输入通过第二多路切换开关可切换地与温度自动控制装置的控温输出口连接，其输出与微处理器连接；所述温度自动控制装置的测温输出口与工控机连接。

本发明中，可以根据测试需求，通过微处理器控制可调电阻模块的输出电阻实现各种不同的组合，即可通过不同电阻模拟不同的温度，而且通过微处理器控制第一多路切换开关，使得可调电阻模块通过第一多路切换开关可切换地与温度自动控制装置的各个测温输入口、控温输入口连接，即通过控制温度自动控制装置的输入电阻的变化来模拟环境温度的变化，无需人工切换，即可实现依次对各个测温通道、各个控温通道是否工作正常、精度是否符合要求进行测试，测试方便、测试需时时间短、测试效率高。

进一步地，所述可调电阻模块包括采用并联和/或串联设置的多个电阻以及与每个电阻所对应设置的电阻加载开关，所述电阻加载开关由微处理器控制，所述电阻加载开关优选为固态继电器。

本发明中，可调电阻模块中的多个电阻采用并联和/或串联设置，且每个电阻均对应有电阻加载开关，因此可根据需要将某些电阻串联或将某些电阻并联，也可根据温度自动控制装置的输入电阻的要求打开或关闭某个或多个电阻对应的电阻加载开关，使得可调电阻模块的输出电阻的调整范围和调整精度均可根据需要设置，从而保证了温度自动控制装置的测试的精度。

进一步地，所述电阻加载开关为固态继电器。

进一步地，所述可调电阻模块由高精度箔电阻组成。

本发明中，可调电阻模块由高精度箔电阻组成，可以保证温度自动控制装置的输入电阻的精度，保证对温度自动控制装置的测试精度。

进一步地，还包括第一通信模块、第二通信模块，所述微处理器与温度自动控制装置通过第一通信模块进行通信，所述微处理器与工控机通过第二通信模块进行通信；所述温度自动控制装置的测温输出口以通信方式连接到工控机的通信模块。

进一步地，所述第一通信模块、第二通信模块均为RS232通信模块。

进一步地，所述微处理器为单片机、DSP或FPGA。

本发明还提供一种利用上述任一项所述的测试系统的温度自动控制装置测试方法，包括如下步骤：

(A)利用微处理器控制第一多路切换开关，使得可调电阻模块的输出与温度自动控制装置的其中一个测温输入口连接；

(B)利用微处理器调整可调电阻模块的输出阻值且记录该阻值；

(C)利用工控机接收温度自动控制装置的测温输出口的实际输出值；

(D)将测温输出口的实际输出值与测温输出口的理论输出值进行比较，判断该测温输出口对应的测温通道的精度是否满足精度要求，所述测温输出口的理论输出值由第一温度值计算得到，所述第一温度值与步骤(B)中记录的阻值具有一一对应的已知关系；