[发明专利]凹凸棒无纺布扦插育苗植树袋营养膏在审

专利信息
申请号: 201711260901.4 申请日: 2017-12-04
公开(公告)号: CN107986860A 公开(公告)日: 2018-05-04
发明(设计)人: 许庆华;蒋文兰;王鲁海;沈培友;金白云;吴一青;袁欣;王雨润 申请(专利权)人: 蒋文兰
主分类号: C05G3/00 分类号: C05G3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 211700 江苏省淮安市盱*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 凹凸 无纺布 扦插 育苗 植树 营养
【权利要求书】:

1.一种凹凸棒无纺布扦插育苗植树袋营养膏,其特征在于,凹凸棒无纺布扦插育苗植树袋营养膏的配料按重量百分比由下列组分组成:凹凸棒压缩营养土20~45%、凹凸棒炭化营养土15~30%、凹凸棒石粘土5~25%、尿素0.5~5%、磷酸二氢钾0.5~5%、速溶硅酸钠0~3%、聚乙烯醇0~3%、羟丙基甲基纤维素0~3%、硫酸亚铁0~3%、碳酸钠0~3%、高锰酸钾0~2%、生根粉0~2%和水5~35%。

2.根据权利要求1所述一种凹凸棒无纺布扦插育苗植树袋营养膏,其特征在于,凹凸棒无纺布扦插育苗植树袋营养膏的生产方法:将凹凸棒无纺布扦插育苗植树袋营养膏的配料进行搅拌混合均匀后,包装为凹凸棒无纺布扦插育苗植树袋营养膏。

3.根据权利要求1所述一种凹凸棒无纺布扦插育苗植树袋营养膏,其特征在于,凹凸棒压缩营养土颗粒细度小于0.074毫米,凹凸棒炭化营养土颗粒细度小于0.074毫米,凹凸棒石粘土颗粒细度小于0.074毫米。

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