[发明专利]一种用于电子元件的吸锡器在审

专利信息
申请号: 201711225000.1 申请日: 2017-11-29
公开(公告)号: CN107984051A 公开(公告)日: 2018-05-04
发明(设计)人: 王承德 申请(专利权)人: 王承德
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司11403 代理人: 于晓霞,于洁
地址: 150000 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 电子元件 锡器
【说明书】:

技术领域

发明涉及电子设备相关技术领域,尤其涉及一种用于电子元件的吸锡器。

背景技术

锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后,渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法,广泛用于电子工业中。现有技术下,吸锡工序通常是用电烙铁加吸锡器共同作用来完成,需要双手操作,且操作复杂,不易掌握,工作效率不高。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种用于电子元件的吸锡器。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种用于电子元件的吸锡器,包括电子元件和吸锡筒,所述电子元件的下端面固定连接有引脚,所述引脚活动套接有电路板,所述引脚和电路板通过锡焊块固定连接,所述锡焊块活动插接在吸锡筒内,所述吸锡筒的下端固定连接有隔热套筒,所述隔热套筒的内壁固定连接有限位板,所述隔热套筒的下端面固定连接有储锡套筒,所述储锡套筒的下端固定连接有出料管,所述出料管的外侧壁固定连接有开关,所述出料管固定插接有单向套筒,所述单向套筒的内壁为倒漏斗结构,所述单向套筒的内底壁固定连接有第一圆筒弹簧的一端,所述第一圆筒弹簧的另一端固定连接有密封球,所述密封球与单向套筒的内壁相抵触,所述储锡套筒上端的内壁固定连接有密封圈,所述密封圈活动插接有吸管,所述吸管的上端贯通连接有第一环形电烙铁,所述吸管的下端固定套接有第二环形电烙铁,所述第二环形电烙铁与储锡套筒的内壁滑动连接,所述第二环形电烙铁的上端面固定连接有第二圆筒弹簧的一端,所述第二圆筒弹簧的另一端固定连接在密封圈的下端面,所述吸管的下端面固定连接有扭力弹簧的一端,所述扭力弹簧的另一端固定连接有挡板,所述挡板的下端面固定连接有顶针,所述第一环形电烙铁、第二环形电烙铁、开关和外部电源通过导线共同组成一条串联电路。

优选地,所述吸锡筒的上端面固定连接有橡胶软垫。

优选地,所述第一环形电烙铁上端面开口的直径大于下端面开口的直径。

优选地,所述顶针的长度小于单向套筒内壁的高度。

优选地,所述储锡套筒固定套接有隔热垫。

优选地,所述隔热垫和隔热套筒的材料为玻璃纤维材质。

优选地,所述单向套筒和顶针为铝材质。

优选地,所述第一环形电烙铁的直径等于隔热套筒的内径。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明结构简单,引脚和锡焊块插入第一环形电烙铁中并相抵触,锡焊块被加热融化,融化的锡被吸入储锡套筒,推动顶针,使融化的锡从单向套筒中挤出。本发明方便使用,操作简单,提高了工作效率。

附图说明

图1为本发明提出的结构示意图。

图中:电子元件1、引脚2、锡焊块3、电路板4、橡胶软垫5、吸锡筒6、隔热套筒7、限位板8、储锡套筒9、密封圈10、出料管 11、开关12、单向套筒13、第一圆筒弹簧14、密封球15、吸管16、第一环形电烙铁17、第二环形电烙铁18、第二圆筒弹簧19、扭力弹簧20、挡板21、顶针22。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。

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