[发明专利]一种用于金花茶种植时的化肥撒肥装置在审
申请号: | 201711198814.0 | 申请日: | 2017-11-26 |
公开(公告)号: | CN107690914A | 公开(公告)日: | 2018-02-16 |
发明(设计)人: | 韦能 | 申请(专利权)人: | 广西中港高科国宝金花茶产业有限公司 |
主分类号: | A01C15/06 | 分类号: | A01C15/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 538000 广西壮族*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 金花 种植 化肥 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种撒肥装置,具体为一种用于金花茶种植时的化肥撒肥装置,属于金花茶种植应用技术领域。
背景技术
金花茶在农业领域种植越来越广泛,金花茶是一种金花茶含有丰富的多糖物质。多糖能有效控制餐后血糖上升幅度及改善葡萄糖耐量,并可改善脂类代谢紊乱,有明显的降血糖效果,在金花茶种植时,需要利用化肥撒肥装置对金花茶植株栽植的土壤进行撒肥,保证金花茶生长发育更快。
目前的用于金花茶种植时的化肥撒肥装置仍然存在着许多不足之处,现有的用于金花茶种植时的化肥撒肥装置存在着装置使用时自动化程度低,需人工对金花茶进行撒布化肥颗粒,使用时费时费力,对金花茶撒化肥不够均匀、全面,且不可根据金花茶种植的行距来调节装置对金花茶撒肥的位置宽度,撒肥位置不够精准的缺点。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决现有的化肥撒肥装置存在着装置使用时自动化程度低,需人工对金花茶进行撒布化肥颗粒,使用时费时费力,对金花茶撒化肥不够均匀的问题而提供一种用于金花茶种植时的化肥撒肥装置。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的,一种用于金花茶种植时的化肥撒肥装置,包括第一撒盘、调距架和第二撒盘,所述第一撒盘和第二撒盘之间焊接有调距架;
所述第一撒盘中部上方设置有传动盘,且所述传动盘两端均焊接有挂撑杆,所述挂撑杆底部设置有电动滚轮,且所述挂撑杆下方卡放有撒肥台;
所述调距架上设置有装圈,且所述装圈内部插接有伸缩杆,所述装圈上设置有滑槽,且所述伸缩杆上垂直设置有滑杆,所述滑杆贯穿所述滑槽,且所述滑杆与滑槽的连接处旋接有螺圈。
优选的,所述撒肥台顶部套接有传动齿轮,且传动齿轮下方设置有装肥仓,装肥仓底部卡接有第一摆撒架,且第一摆撒架一侧设置有第二摆撒架,装肥仓内部两端均设置有第一电机,且第二摆撒架顶部设置有翻转轴,翻转轴内部设置有通肥圈,且通肥圈下方设置有送肥板,送肥板下方设置有撒板,且撒板底部设置有若干个出肥孔,翻转轴外圈贯穿设置有若干个进肥孔。
优选的,所述传动盘一端侧壁嵌设有第二电机,且传动盘另一端侧壁嵌设有配电箱,传动盘内部设置有滚槽,且滚槽两端均设置有传动带。
优选的,所述第一撒盘与第二撒盘呈平行设置,且第一摆撒架与第二摆撒架呈对称设置。
优选的,若干个所述出肥孔呈等间距分布,且送肥板为圆弧形结构。
优选的,所述配电箱与第二电机呈电性连接,且第二电机与传动带呈转动连接。
优选的,所述装肥仓、进肥孔、通肥圈、送肥板、撒板和出肥孔内部之间相互连通。
优选的,所述滑杆的直径与滑槽的宽度大小相匹配。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1、该装置通过第一、第二撒盘上撒肥台中的装肥仓中装入化肥颗粒,在使用该装置时,通过第一、第二撒盘并排平行架放在金花茶植株两端平底,电动滚轮带动该装置整体不断缓慢向前移动,在移动的同时。利用重力作用,装肥仓中的化肥颗粒通过第一、第二摆撒架中的进肥孔、送肥板、撒板从出肥孔中通出,从若干个出肥孔通出的化肥颗粒洒落到金花茶植株栽植的土壤中,通过第一、第二撒盘同步向前不断移动撒肥,该装置工作的自动化程度高,且在撒肥台撒肥的同时,传动盘内传动带通过传动齿轮带动撒肥台不断在滚槽内不断前后移动,且撒肥台上装肥仓内的第一电机通过翻转轴带动摆撒架不断左右摆动撒肥,保证该装置撒肥更加均匀、全面,保证了撒肥的高质量。
2、第一、第二撒盘前后两端均通过调距架进行焊接,第二撒盘通过调距架上的伸缩杆与第二撒盘连接,人们可根据不同金花茶植株栽培行距宽度不同的需要,通过在调距架的滑槽内滑动滑杆来调节伸缩杆从装圈中的伸出长度,从而改变第一、第二撒盘之间的工作间距,从而使该装置更好的与金花茶植株行距相匹配,使该装置对金花茶植株撒肥位置更精准,保证了使用的灵活性;操作方便,各构件连接灵活。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图。
图2为本发明第一撒盘结构示意图。
图3为本发明调距架结构示意图。
图4为本发明撒肥台结构示意图。
图5为本发明撒肥台截面图。
图6为本发明第二摆撒架截面图。
图7为本发明第二摆撒架立体结构示意图。
图8为本发明翻转轴俯视图。
图9为本发明传动盘侧视图。
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