[发明专利]非制冷型红外光探测器及其制备方法有效
申请号: | 201711195401.7 | 申请日: | 2017-11-24 |
公开(公告)号: | CN107968135B | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 单成伟;冯叶;杨春雷 | 申请(专利权)人: | 深圳先进技术研究院 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/101 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 孙伟峰 |
地址: | 518055 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制冷 红外光 探测器 及其 制备 方法 | ||
1.一种非制冷型红外光探测器的制备方法,其特征在于,包括:
提供一衬底(10);
在所述衬底(10)上制作形成第一电极层(20);
在所述第一电极层(20)上制作形成吸收层(30);
在所述吸收层(30)上制作形成缓冲层(40);
在所述缓冲层(40)上制作形成透明电极层(50);
在所述透明电极层(50)上制作形成第二电极层(60),
所述吸收层(30)的材料为ⅠB-ⅡB-ⅣA-ⅥA掺杂P型材料,所述缓冲层(40)的材料为N型半导体材料;所述ⅠB为铜,所述ⅡB为锌、镉和汞中的任意一种或者任意两种,所述ⅣA为锡和铅中的至少一种,所述ⅥA为硒或者碲,
在所述第一电极层(20)上制作形成吸收层(30)的步骤之后,所述制备方法还包括对所述吸收层(30)进行高温退火处理,对所述吸收层(30)进行高温退火处理的方法具体包括:
将所述吸收层(30)置于惰性气体和还原性硒氛围中;
对所述吸收层(30)进行加热处理,使所述吸收层(30)以预定加热速率从室温升高至450℃,并维持第一预定时间;
在第二预定时间内将所述吸收层(30)从450℃升温到480℃~520℃,并维持第三预定时间;
将所述吸收层(30)自然冷却至室温;
所述预定加热速率的范围为3.5℃/min~15℃/min,所述第一预定时间为30分钟,所述第二预定时间为1分钟,所述第三预定时间为15分钟。
2.根据权利要求1所述的非制冷型红外光探测器的制备方法,其特征在于,采用真空蒸镀工艺、热蒸镀工艺、电子束镀膜工艺、溅射工艺和化学气相沉积工艺中的任意一种工艺在所述第一电极层(20)上制作形成所述吸收层(30)。
3.根据权利要求1所述的非制冷型红外光探测器的制备方法,其特征在于,所述吸收层(30)的厚度为1μm至1.5μm。
4.根据权利要求1所述的非制冷型红外光探测器的制备方法,其特征在于,采用化学水浴沉积工艺、电子束镀膜工艺、溅射工艺、原子层沉积工艺中的任意一种在所述吸收层(30)制作形成所述缓冲层(40)。
5.根据权利要求1所述的非制冷型红外光探测器的制备方法,其特征在于,所述透明电极层(50)包括高阻层和窗口层,在所述缓冲层(40)上制作形成透明电极层(50)的方法具体包括:
在所述缓冲层(40)上制作形成高阻层;
在所述高阻层上制作形成窗口层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的