[发明专利]修正冲压产品弯曲变形的模具修正机构在审

专利信息
申请号: 201711191036.2 申请日: 2017-11-24
公开(公告)号: CN107695199A 公开(公告)日: 2018-02-16
发明(设计)人: 邵玉花;夏世新;刘榕;李勇;何华杰 申请(专利权)人: 中山复盛机电有限公司
主分类号: B21D37/10 分类号: B21D37/10
代理公司: 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)44327 代理人: 杨连华,陈玉琼
地址: 528437 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 修正 冲压 产品 弯曲 变形 模具 机构
【说明书】:

【技术领域】

本申请涉及模具结构的技术领域,具体来说是涉及一种修正冲压产品弯曲变形的模具修正机构。

【背景技术】

随着信息技术的发展,集成电路(IC)芯片中的金属引线框架需求越来越多,形状也更加细微化和高精度化。IC芯片引线框架的生产方式有2种:腐蚀加工和冲压加工。腐蚀加工虽然能达到很精细的精度,但无法达到较高的生产效率和较低的生产成本,随着计算机内存条和CPU为代表的IC芯片价格的迅速下调,采用冲压成形IC芯片金属引线框架是降低IC芯片价格、提高生产效率的重要途径。

然而,IC芯片金属引线框架在冲压生产完成后,容易因存在内应力而导致金属引线框架发生弯曲变形,例如,沿IC芯片金属引线框架竖向向下的弧形弯曲变形,继而会严重影响IC芯片后续制作工序的顺利进行,从而IC芯片金属引线框架弯曲变形的问题是困扰着冲压成型的一个技术难题,进而满足不了日益紧张的需求,同时也是制约着信息技术的进一步发展。

发明内容】

本申请所要解决是针对的上述技术问题,提供一种修正冲压产品弯曲变形的模具修正机构。

为解决上述技术问题,本申请是通过以下技术方案实现:

修正冲压产品弯曲变形的模具修正机构,包括:

脱料修正镶件,其设于脱料背板上,位于具有竖向弯曲变形且沿脱料背板横向方向移动前进的产品料带上方,并在其下侧设有多个内凹且沿其纵向方向间隔排布的修正齿槽;

下模修正镶件,其设于下模背板上,位于所述脱料修正镶件下方,且在其上侧设有与所述修正齿槽相适配以修正产品料带竖向弯曲变形的修正凸齿。

如上所述的修正冲压产品弯曲变形的模具修正机构,所述修正齿槽的形状为内凹矩形,所述修正凸齿的形状为凸起矩形。

如上所述的修正冲压产品弯曲变形的模具修正机构,所述修正冲压产品弯曲变形的模具修正机构还包括移动调节组件,所述移动调节组件设于下模座与下模背板之间,并与所述下模修正镶件相连接,用以调节所述下模修正镶件向上抬升高度或向下沉降深度。

如上所述的修正冲压产品弯曲变形的模具修正机构,所述移动调节组件包括:

斜垫快,其套设于下模背板内,位于所述下模修正镶件下侧,且其下端面为由前往后向下倾斜的第一倾斜面;

平垫块,其设于所述下模修正镶件与所述斜垫快之间;

连接螺杆,其套设于下模座内,且其上端由下往上依次与所述斜垫快、所述平垫块和所述下模修正镶件螺纹连接;

张紧弹性部件,其套设于所述连接螺杆的下端部,位于下模座内,且在自由状态下与所述连接螺杆相配合以使所述下模修正镶件处于最低位置;

调节推杆,其后端插设于下模板内,位于所述斜垫快下侧,且被所述连接螺杆贯穿,所述调节推杆后端上侧设有由前往后朝下倾斜且可与所述第一倾斜面相适配的第二倾斜面;

连接支座,其连接于所述调节推杆前端上侧;

调节螺杆,其前端套设于所述连接支座上,且其后端与下模背板螺纹连接,用以驱动所述连接支座带动所述调节推杆沿下模座纵向方向前后移动,继而所述调节推杆带动所述斜垫快和所述平垫块联动所述下模修正镶件上下升降移动。

如上所述的修正冲压产品弯曲变形的模具修正机构,所述移动调节组件还包括套设于所述调节螺杆且位于所述连接支座与下模背板之间的预紧弹性部件。

如上所述的修正冲压产品弯曲变形的模具修正机构,所述调节推杆后端上还开设有后端贯穿孔,所述后端贯穿孔用以让位所述连接螺杆,且与所述连接螺杆相配合以导向限位所述调节推杆前后移动,所述调节推杆前端上开设有前端贯穿孔,所述移动调节组件还包括穿过所述前端贯穿孔后与下模座螺纹连接且用以辅助导向限位所述调节推杆前后移动的导向限位螺杆。

如上所述的修正冲压产品弯曲变形的模具修正机构,所述后端贯穿孔和所述前端贯穿孔的形状均为长形孔。

如上所述的修正冲压产品弯曲变形的模具修正机构,所述后端贯穿孔的数量为至少1个,所述前端贯穿孔的数量为1个。

如上所述的修正冲压产品弯曲变形的模具修正机构,所述调节推杆前端上还开设有位于所述前端贯穿孔后侧且向下内凹的连接凹槽,所述连接支座下端后侧设有向下凸出并可与所述连接凹槽相适配以定位连接所述调节推杆的定位连接凸起。

如上所述的修正冲压产品弯曲变形的模具修正机构,所述修正齿槽和所述修正凸齿的表层均设有经TD处理后的TD覆层。

与现有技术相比,上述申请有如下优点:

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