[发明专利]可挠曲高亮度发光二极管

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管，特指一种能利用发光二极管的软性绝缘透明基板设有包含导电线路及导热线路的导电导热图案线路，该导电线路设有导电胶且相互连接具有正反两发光面的多个芯片覆晶或及二导电架，该芯片及软性绝缘透明基板两面设有封胶的可挠曲高亮度发光二极管。

背景技术

对于现有的发光二极管由于为增加其反射效果，都会设有背镀反射层，造成其只能单面发光，无法达到全体上下都有光源产生，芯片以打线方式设在陶瓷或铜铝硬式基板，加上发光二极管无法以插件方式达成，制造上无法提升良率，又其导线架只能设于两侧，增加使用上的不方便，进而，其发光范围受到限制，为增加发光二极管的亮度，只能以增加电流及增加集中多个发光二极管，然而其结果只会造成发光二极管高耗能及产生高热能，又现有发光二极管对于热源并无直接快速带走的结构，造成工作时的高温异常无法散发，很容易使发光二极管烧毁并降低使用寿命，其更需加装大体积的散热鯺片及电扇，增加成本及空间，另外现有的发光二极管除了只能单面发光，更无法将结构曲折运用，使得其在实用性上大打折扣。

发明内容

为解决上述现有技术不足之处，本发明主要目的在于提供一种可挠曲高亮度发光二极管，能利用发光二极管的软性绝缘透明基板设有包含导电线路及导热线路的导电导热图案线路，该导电线路设有导电胶且相互连接具有正反两发光面的多个芯片覆晶或及二导电架，该芯片及软性绝缘透明基板两面设有封胶，以克服现有技术的缺点。

本发明的另一目的在于提供一种可挠曲高亮度发光二极管，其利用多个芯片串联封装使发光二极管产生高亮度、低能耗。

本发明的再一目的在于提供一种可挠曲高亮度发光二极管，其利用芯片的光线直接穿透射软性绝缘透明基板两面以产生全体性发光，利用导电导热图案线路与导电胶、芯片或及导电架连接提高散热效能。

本发明的又一目的在于提供一种可挠曲高亮度发光二极管，其利用软性绝缘透明基板使发光二极管能曲折并进行多向挠性转向。

本发明的另一目的在于提供一种可挠曲高亮度发光二极管，其利用发光二极管的插件及覆晶封装，以简化制作的制程及提高良率。

本发明的再一目的在于提供一种可挠曲高亮度发光二极管，其有效提升发光二极管亮度及使用方便性与耐用性

为达上述目的，本发明提供一种可挠曲高亮度发光二极管，该发光二极管，包括︰

一软性绝缘透明基板；

一导电导热图案线路，设于该软性绝缘透明基板，该导电导热图案线路包含有分别设于软性绝缘透明基板两面的至少一导电线路及至少一导热线路；

至少一导电胶，设于该导电导热图案线路的导电线路；

多个芯片，该芯片不具有背镀反射层并使其形成具有正反的发光面，该芯片透过导电胶将具有P极及N极的芯片覆晶连接于导电导热图案线路的导电线路；

至少二封胶，该封胶封装设于芯片的正反的发光面及设有导热线路的软性绝缘透明基板另一面与相对应该导热线路设有导电线路的软性绝缘透明基板一面。

其中，本发明该软性绝缘透明基板及导电线路一端长度大于软性绝缘透明基板的导热线路一端长度。

其中，本发明该软性绝缘透明基板及导电线路一端长度大于软性绝缘透明基板的导热线路一端长度的加长部份，呈反折形成插件且具有一绝缘板材。

其中，本发明该导电导热图案线路的导电线路设有二导电架，该二导电架串联具有芯片的导电线路并使其一端形成插件。

其中，本发明该二导电架一端长度大于软性绝缘透明基板的导电线路一端长度。

其中，本发明该导电导热图案线路的导电线路及导热线路分别以溅镀方式设于软性绝缘透明基板的两面。

其中，本发明该导电导热图案线路的材质为铜、铝或石墨。

其中，本发明该封胶的材质为硅胶或环氧树脂。

其中，本发明该封胶设有荧光粉体及氧化金属粉体。