[发明专利]一种色温黑体轨迹线上色温所对应的色度坐标的获取方法

说明书

本发明公开了一种色温黑体轨迹线上色温所对应的色度坐标的获取方法，包括利用普朗克黑体辐射公式，利用三色刺激值，积分从380‑780求出某一色温(CCT)下每隔5nm距离的每个nm下的辐射能量，再利用三色刺激值积分求和，做出该色温(CCT)下的色度坐标ccx、ccy，按此方法依次从1500K‑100000K每隔100K的间隔求出每一个色温(CCT)下所对应的色度坐标ccx、ccy值，按每个色温（CCT）对应色度坐标ccx做分段数学拟合函数，按色度坐标ccx对应色度坐标ccy做数学拟合函数，从而求出已知色温CCT用多段函数求黑体轨迹线上该色温所对应的色度坐标的方法。该方法计算后简单易操作不会造成大量的数学拟合数据，从而更易指导led封装工程师做led分BIN标准。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，特别是一种色温黑体轨迹线上色温所对应的色度坐标的获取方法。

背景技术

LED 封装与一般的晶体三极管等半导体元器件的封装一样，都具有保护芯片不收外界环境的影响和提高元器件导热能力等 功能。但是，LED 封装还有一个更重要的作用是提高出光效率，并实现特定的光学分布，输出可见光。因此，LED 封装技 术除了电学参数外，还有光学参数的技术要求和专业设计。 LED 封装技术主要包括封装产品外形的设计、封装物料（原物料、辅物料和设备工具）的选择、封装工艺的持续改进三个 部分。 LED 产品的封装外形一般有直插式和贴片式（SMD ）两种。直插式常见的外形有Φ3、Φ5、Φ8、Φ10、草帽型、食人鱼型 等等，贴片式的常见外形有 3020、3528、5050 等等。大功率 LED 外形常见的是流明公司的 LUXEON 系列、集成模组系 列、COB（Chip On Board）系列等等。 LED 封装的原物料是指 LED 封装产品中包含的所有物料，包括芯片、固晶胶（银胶或绝缘胶）、金线、荧光粉、灌封胶 （环氧树脂或硅胶）等等。辅物料则是指生产过程中需要使用但是不包含在产品中的物料类型，包括酒精、异丙醇、无尘 布等等。LED 封装使用的工具设备一般有扩晶机、固晶机、焊线机、烤箱、抽真空机、点胶机、分光机、包装机等等。 LED 封装的工艺流程一般包括以下几个主要工序： 固晶——焊线——点荧光粉（白光）——灌封胶水——分光分色——包装入库 对于蓝光芯片+黄色荧光粉的白光 LED 封装工艺，点荧光粉工序是一道非常关键的工艺，荧光粉的类型和浓度配比直接影 响封装产品的光色，而点荧光粉工序的胶量均匀度对后段的分光分色工序有很大的影响。如果点荧光粉的胶量不均匀，则 分光分色时存在产品的分档（分 Bin）数目很多，不同档的产品色差严重、生产出货良率偏低等不良现象。 LED 封装产品的分光分色工艺是一直困扰 LED 封装企业工程技术人员的一个技术难题。目前国内外 LED 行业都没有统一 的分光标准，因此 LED 封装厂都是按照本公司内部的企业标准进行分光，由于缺乏光度学和色度学方面的理论指导，很多 封装厂的分光标准并不科学，导致分光工序中存在很多诸如色差严重、产品不同批次之间光色范围不同等问题。

封装业界分光标准基本都以黑体轨迹线做颜色分界线，所以求出色温下的黑体轨迹坐标成为行业的技术指标要求，现有方法在计算后操作不容易，会造成大量的数学拟合数据。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种色温黑体轨迹线上色温所对应的色度坐标的获取方法，本发明在计算后简单易操作不会造成大量的数学拟合数据，从而更易指导led封装工程师做led分BIN标准。

本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：

根据本发明提出的一种色温黑体轨迹线上色温所对应的色度坐标的获取方法，包括以下步骤：

步骤一、利用普朗克黑体辐射公式、三色刺激值，求出某一色温CCT下每隔预设距离的每个纳米下的辐射能量，再利用三色刺激值积分求和，做出该色温CCT下的色度坐标ccx、ccy；