[发明专利]一种可交互在线快速进行冗余金属填充的方法

说明书

技术领域

本发明涉及EDA设计领域，尤其涉及一种可交互在线快速进行冗余金属填充的方法。

背景技术

Virtuoso（集成电路设计软件）是Cadence（某EDA软件供应商）推出的电路、版图设计工具。版图设计人员可以充分利用此工具，依托各工艺厂商提供的工艺库完成各种版图设计。在完成版图主体设计后，为了解决金属密度不足直接影响芯片表面的平坦度，进而影响成品率的问题，版图设计的最后的阶段需要进行冗余金属的填充。目前，实现此类修改操作，传统的做法主要有2种：

一：手动进行冗余金属的填充

当工艺厂商不提供工艺厂商不提供冗余金属填充程序时，设计者为了满足DRC检查中金属密度的要求，版图人员、设计人员往往用手动的方式进行冗余金属的添加，目前，版图面积都比较大，需要填充的冗余金属越来越多，手工的方式，效率非常低下，需要耗费海量的时间才能完成。而且由于手动冗余金属插入的缘故，难免会人为的引入纰漏，导致DRC（DESIGN RULER CHECK）问题，甚至是LVS(LAYOUT VERSUS SCHEMATIC)问题，更是需要耗费一定的时间去排错，整个过程费时费力，准确性还得不到保证，极大的限制了版图设计的效率。

二：采用工艺厂商提供的冗余金属脚本程序

部分工艺厂商，以TXT文档的格式，提供了冗余金属填充程序，供用户使用，较手动的方式，无论从时间消耗，还是准确性，都有极大的提升。但是此类程序，也存在如下几个问题。

1：过程烦琐

工艺厂商提供的脚本大多都是通过调用第三方工具(calibre)来实现冗余金属的填充，需要如下步骤，

1)修改冗余金属填充程序；

2)找到生成gdsII文件，进行版图库导入和生成；

3)选择生成的金属dummy顶层单元并手动和原版图进行原点对齐等操作；

4)保存最终单元，完成冗余金属的填充。

整个过程的实现步骤比较烦琐。

2：填充参数无法控制

用户无法根据芯片的实际情况，比如数模混合电路、带有敏感单元的电路，对冗余金属的填充进行控制。整个版图，都是按照厂商提供程序的默认情况，进行冗余金属的填充，只能选择插入和不插入冗余金属。而实际过程中，设计人员往往需要的是在某些特定区域进行可调节的冗余金属的插入(冗余金属到金属信号线的距离可调节)，而这些是此类程序所不具备的。

3：占用较多的磁盘空间

冗余金属的插入过程中，按照工艺厂商提供的程序，会产生一份GDSII文件，用于产生冗余金属的版图库和版图单元，当芯片面积较大时，以1个5X5大小的芯片为例，产生的单元库的大小为200M左右.仅仅一个冗余金属的填充，就占据了不少的空间。当项目较多时，这笔磁盘空间的消耗也是巨大的。

4：程序运行时间过长

工艺厂商提供的程序，一方面是采用第三方的软件进行冗余金属填充部位的判断和填充，因此存在接口问题，存在中间过程，需要人工进行操作，因而导致运行时间的增加。另一方面，其程序运行的算法并不是最优，当芯片面积较大时，就存在运行时间过长的问题，以1个5X5大小的芯片为例，从程序运行到完成整个冗余金属的填充，时间消耗为1小时20分左右，时间成本较大。

5：界面不友好

工艺厂商提供的程序，采用txt文档的形式进行存储，在控制台中利用命令进行运行。为了保证程序的正确运行，用户需要修改一些相关的设置，比如文件存放路径、顶层单元名等，都需要用户采用手工方式，在txt文件里进行修改。整个过程相当晦涩。

传统的方法，实现冗余金属的填充，存在效率不高，界面不友好，过程烦琐等问题，尤其手动进行冗余金属填充的方式，更会耗费大量的时间和精力。

发明内容

针对上述问题，本发明提出了一种可交互在线快速进行冗余金属填充的方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

本发明通过如下技术方案来完成的，

一种可交互在线快速进行冗余金属填充的方法，其特征是，包括以下步骤：

步骤1.编写程序：

利用Virtuoso软件的Skill程序接口，编写将所选图形的版图层次修改成所需的金属版图层次的程序，形成一个程序脚本文件prog1；编写一个用户自定义菜单嵌入到Virtuoso软件菜单中的程序，形成程序脚本文件prog2；

步骤2．程序配置：