[发明专利]助焊系统、包括助焊系统的焊接机及其操作方法有效
申请号: | 201711044098.0 | 申请日: | 2017-10-31 |
公开(公告)号: | CN107999919B | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | D·P·比埃尔吉;T·J·小科洛西莫;E·T·劳伦特;M·P·施密特-兰格 | 申请(专利权)人: | 库利克和索夫工业公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 李隆涛 |
地址: | 美国宾*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 系统 包括 焊接 及其 操作方法 | ||
1.一种用于焊接机的助焊系统,所述助焊系统包括:
(a)助焊材料保持器,其限定用于保持助焊材料的凹腔;
(b)流体源,所述流体源用于提供冷却流体以使得所述助焊材料保持器冷却,所述冷却流体由所述流体源提供到所述助焊材料保持器的在凹腔底下的表面。
2.根据权利要求1所述的助焊系统,其特征在于,所述流体源是气体源,所述气体源被构造成使得冷却气体与所述助焊材料保持器的一部分接触。
3.根据权利要求1所述的助焊系统,其特征在于,所述流体源是液体源,所述液体源被构造成使得冷却液体与所述助焊材料保持器的一部分接触。
4.根据权利要求1所述的助焊系统,其特征在于,所述流体源通过支承所述助焊材料保持器的支承结构中的至少一个开口将冷却流体引至所述助焊材料保持器的下表面。
5.根据权利要求1所述的助焊系统,其特征在于,至少一个通道由所述助焊材料保持器限定,所述至少一个通道被构造成自所述流体源接收冷却流体。
6.根据权利要求1所述的助焊系统,其特征在于,所述助焊材料保持器的与所述凹腔相邻的下表面包括凹部,所述凹部沿着所述下表面的长度的至少一部分遵循着弯曲的路径,冷却流体被构造成被引向所述凹部。
7.根据权利要求1所述的助焊系统,其特征在于,还包括助焊工具,所述助焊工具被构造成经越所述助焊材料保持器的与所述凹腔相邻的上表面。
8.根据权利要求1所述的助焊系统,其特征在于,还包括流体控制系统,以控制冷却流体自流体源的流。
9.根据权利要求8所述的助焊系统,其特征在于,还包括至少一个传感器,以与所述流体控制系统的操作关联地感测所述助焊材料保持器的有关温度的特征。
10.一种焊接机,包括:
(a)焊接头组件,所述焊接头组件包括焊接工具,所述焊接工具用于将半导体元件焊接至基板;以及
(b)助焊系统,所述助焊系统包含(i)限定用于保持助焊材料的凹腔的助焊材料保持器、以及(ii)流体源,所述流体源用于提供冷却流体以冷却所述助焊材料保持器,所述冷却流体由所述流体源提供到所述助焊材料保持器的在凹腔底下的表面。
11.根据权利要求10所述的焊接机,其特征在于,所述流体源是气体源,所述气体源被构造成使得冷却气体与所述助焊材料保持器的一部分接触。
12.根据权利要求10所述的焊接机,其特征在于,所述流体源是液体源,所述液体源被构造成使得冷却液体与所述助焊材料保持器的一部分接触。
13.根据权利要求10所述的焊接机,其特征在于,所述流体源通过支承所述助焊材料保持器的支承结构中的至少一个开口将冷却流体引至所述助焊材料保持器的下表面。
14.根据权利要求10所述的焊接机,其特征在于,至少一个通道由所述助焊材料保持器限定,所述至少一个通道被构造成自所述流体源接收冷却流体。
15.根据权利要求10所述的焊接机,其特征在于,所述助焊材料保持器的与所述凹腔相邻的下表面包括凹部,所述凹部沿着所述下表面的长度的至少一部分遵循着弯曲的路径,冷却流体被构造成被引向所述凹部。
16.根据权利要求10所述的焊接机,其特征在于,还包括助焊工具,所述助焊工具被构造成经越所述助焊材料保持器的与所述凹腔相邻的上表面。
17.根据权利要求10所述的焊接机,其特征在于,还包括流体控制系统,以控制冷却流体自流体源的流。
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