[发明专利]一种微型超级表面贴装熔断器及其制造方法

权利要求书

1.一种微型超级表面贴装熔断器，其特征在于，包括：

熔体，所述熔体包括至少一个用于低过载时熔断的低过载熔断点及用于高过载时熔断的高分断熔断点，所述高分断熔断点至少包括第一熔断点及第二熔断点，所述第一熔断点、所述低过载熔断点及所述第二熔断点三者串联，所述低过载熔断点的一端与所述第一熔断点连接，所述低过载熔断点的另一端与所述第二熔断点连接；

空腔板，所述空腔板包括开设有第一空腔的第一空腔板和开设有第二空腔的第二空腔板，所述第一空腔及所述第二空腔合围成腔体，所述低过载熔断点及所述高分断熔断点位于所述腔体内；所述腔体的横截面积占整个所述微型超级表面帖装熔断器的横截面积的比例介于1/2-2/3之间；

基板，所述基板包括分别叠置在所述空腔板的上方和下方的上基板及下基板；

端电极，所述端电极设置在所述基板和/或所述空腔板上，所述端电极与所述熔体电连接；

填料，所述填料充填于所述第一空腔及所述第二空腔中，所述填料包括粒度不等配比的粉料；所述粉料包括金属氧化物、陶瓷、玻璃以及金属氢氧化物中的一种或者多种。

2.根据权利要求1所述的表面贴装熔断器，其特征在于：所述熔体为高熔点导电金属材料制成，所述低过载熔断点的表面包覆低熔点金属层。

3.根据权利要求1所述的微型超级表面贴装熔断器，其特征在于：所述熔体还包括连接所述低过载熔断点及所述高分断熔断点的连接部，所述高分断熔断点的横截面积小于所述连接部的横截面积。

4.根据权利要求3所述的微型超级表面贴装熔断器，其特征在于：所述熔体的长度方向的两端分别设有第一端部及第二端部，所述第一熔断点距离所述第一端部的距离为所述第一端部及所述第二端部之间的距离的五分之一到三分之一，所述第二熔断点距离所述第二端部的距离为所述第一端部及所述第二端部之间的距离的五分之一到三分之一。

5.根据权利要求1所述的微型超级表面贴装熔断器，其特征在于：所述表面贴装熔断器还包括熔体板，所述熔体板位于所述第一空腔板及所述第二空腔板之间，所述熔体板朝向所述第一空腔及所述第二空腔的面上分别贴合有所述熔体。

6.根据权利要求1所述的微型超级表面贴装熔断器，其特征在于：所述熔体的表面覆盖有灭弧材料。

7.根据权利要求1-6任一所述的微型超级表面贴装熔断器，其特征在于：所述填料的粒度介于80-500目之间。

8.根据权利要求7所述的微型超级表面贴装熔断器，其特征在于：粒度为120-200目的所述填料在所有所述填料中的体积百分比为30%-80%。

9.根据权利要求7所述的微型超级表面贴装熔断器，其特征在于：所述上基板、所述第一空腔板、所述熔体、所述第二空腔板及所述下基板从上到下依次通过粘合材料压合，所述粘合材料构成多个胶层，其中，所述上基板、所述第一空腔板、所述熔体、所述第二空腔板及所述下基板之间依次为上胶层、中上胶层、中下胶层及下胶层，所述第一空腔的上段及所述第二空腔的下段分别充填有所述上胶层及所述下胶层。

10.根据权利要求9所述的微型超级表面贴装熔断器，其特征在于：所述中上胶层及所述中下胶层在所述腔体的对应位置镂空或填满所述粘合材料。