[发明专利]一种低介电损耗覆铜板制备工艺有效

专利信息
申请号: 201711030456.2 申请日: 2017-10-27
公开(公告)号: CN107791617B 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 王勇;蒋子康;井新利;薛枫 申请(专利权)人: 苏州欣天新精密机械有限公司
主分类号: B32B9/00 分类号: B32B9/00;B32B9/04;B32B15/20;C09D125/06;C09D171/12;C09D123/08;C09D123/06;C09D163/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 低介电 损耗 铜板 制备 工艺
【权利要求书】:

1.一种低介电损耗覆铜板的制备工艺,其特征在于包括以下步骤:

S1、石英纤维布清洁步骤,将石英纤维布放置于洗涤剂中浸泡,去除表面杂质后取出并烘干;

S2、改性聚烯烃溶液配置步骤,

将改性聚烯烃与溶剂配置成改性聚烯烃溶液,改性聚烯烃的体积占比为1%~40%,溶剂为乙醚、四氯化碳、丙醚、氯苯、二甲苯、甲苯或环己烷中的一种或其混合物,

所述改性聚烯烃包括脂肪族聚烯烃和重量占比为5%~95%的含环状结构改性剂,其中脂肪族烯烃和含环状结构改性剂通过共混或者共聚的方法结合为一体,

所述环状结构分子的环状结构包括环烯烃的碳氢环、环二烯烃的碳氢环、芳环类的碳氢环、含硫杂环、含氮杂环、含氧杂环;

S3、预浸带制作步骤,将改性聚烯烃溶液均匀涂覆于石英纤维布的表面,常温晾置2~48h,然后在40℃~200℃下烘制为预浸带,预浸带的含胶量为15%~85%,

S4、铺层步骤,覆铜板包括单层覆铜板和多层覆铜板,一层以上的预浸带叠放形成绝缘层,单层覆铜板包括绝缘层,绝缘层一侧设置所述铜箔,多层覆铜板包括至少两层铜箔,相邻铜箔之间设有绝缘层,

根据覆铜板的需求,确定预浸带的层数与铜箔的层数并按序叠放形成板胚,

S5、压合步骤,采用模压成型工艺对板胚进行压合形成覆铜板,

S6、裁切步骤,根据尺寸需求对覆铜板进行裁切,制得成品。

2.根据权利要求1所述的一种低介电损耗覆铜板的制备工艺,其特征在于:

步骤S1中,所述洗涤剂为丙酮、甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、四氢呋喃或N,N-二甲基甲酰胺(DMF)中的一种或其混合物,浸泡时间为1~24h,烘干温度为80℃~240℃。

3.根据权利要求1所述的一种低介电损耗覆铜板的制备工艺,其特征在于:

步骤S5中,所述模压成型工艺选择模压温度为80℃~300℃、模压压力1.5~15MPa、接触压时间为1~60min、保压时间为1~180min,压合后随炉冷却至室温。

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