[发明专利]一种使用间歇激光的铜线切线机有效

专利信息
申请号: 201711013246.2 申请日: 2017-10-26
公开(公告)号: CN107755895B 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 俞静忠;徐国华 申请(专利权)人: 德清鼎兴电子有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 尉伟敏
地址: 313200 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 铜线 光电感应模块 长度感应模块 送线机构 激光切割 切线 喷墨器 切线机 喷射 激光 半导体激光二极管 控制半导体激光器 墨汁 光电接收器 实质性效果 长度感应 长度位置 激光脉冲 喷墨指令 油墨位置 传感器 工作台 间歇性 油墨 标注 切割 发送
【说明书】:

本发明公开了一种使用间歇激光的铜线切线机,它包括工作台、前送线机构、后送线机构、喷墨器、长度感应模块、光电感应模块和激光切割模块,长度感应模块为长度感应传感器用于确定铜线指定切线长度的位置和发送喷墨指令;喷墨器受长度感应模块控制用于在长度感应模块确定铜线指定切线长度位置时向铜线喷射墨汁;光电感应模块包括半导体激光二极管和光电接收器,位于后送线机构的外侧;激光切割模块位于后送线机构的外侧,光电感应模块控制激光切割模块发出激光脉冲。本发明的实质性效果是:通过在铜线固定位置喷射油墨进行标注和光电感应模块对油墨位置进行感应,并通过光电感应模块控制半导体激光器间歇性开启来对铜线进行切割。

技术领域

本发明涉及线材的加工或处理领域,尤其涉及一种使用间歇激光的铜线切线机。

背景技术

通常情况下铜线的切线由气缸控制的切刀进行机械切割,切刀前方有进行有料感应器,进线通过感应器时会传达抓料机械臂动作,将铜线拉置设定长度,切刀切线,裁线完成。

中国专利申请公布号CN 103212655 B,申请公布日2013年07月24日,公开了一种线圈切线机,包括底座,底座上装有产品座,还包括送线机构和剪线机构,所述送线机构包括装在底座上的送线电机、送线器和滚轮组,送线电机的传动轴通过联轴器与导轮组联接;所述剪线机构包括装在底座上的支撑板、驱动气缸和切刀,驱动气缸装在支撑板上,切刀与驱动气缸的传动轴装接,驱动气缸的传动轴竖直向下且指向产品座。本发明自动化运行,有效提高工作效率,减少人力成本,但是,使用机械切割的切线口横截面粗糙、精度不高而且效率低下。

发明内容

本发明要解决的技术问题是如何设计一种使得切线口横截面平整、切割精度高并且切割效率较高的铜线切线机。

本发明为解决上述问题所采用的技术方案是:一种使用间歇激光的铜线切线机,包括工作台,其特征在于,还包括前送线机构、后送线机构、喷墨器、长度感应模块、光电感应模块和激光切割模块,所述前送线机构和后送线机构分别位于工作台的左端和右端,用于铜线的牵引和拉直;所述长度感应模块为长度感应传感器,位于前送线机构和后送线机构之间的工作台上方,用于确定铜线指定切线长度的位置和向喷墨器发送喷墨指令;所述喷墨器受长度感应模块控制,位于工作台上铜线的正上方,用于在长度感应模块确定铜线指定切线长度位置时向铜线喷射墨汁进行标注;所述光电感应模块包括半导体激光二极管和光电接收器,位于后送线机构的外侧;所述激光切割模块位于后送线机构的外侧,光电感应模块控制激光切割模块发出激光脉冲,用于激光切割铜线。

作为优选,所述激光切割模块为半导体激光器。

作为优选,所述半导体激光器的中心波长为600nm。铜对600nm附近的激光束吸收最大,吸收系数达到0.1左右,当中心波长为600nm的半导体激光器开启时,铜线被迅速切断。

作为优选,所述墨汁为黑色油墨。

本发明的实质性效果是:通过在铜线固定位置喷射油墨进行标注和光电感应模块对油墨位置进行感应,并通过光电感应模块控制半导体激光器间歇性开启来对铜线进行切割。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图中:1、工作台,2、前送线机构,3、后送线机构,4、喷墨器,5、长度感应模块,6、光电感应模块,7、激光切割模块,8、铜线原料卷,9、铜线。

具体实施方式

下面通过具体实施例,并结合附图,对本发明的具体实施方式作进一步具体说明。

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