[发明专利]具有强化托板部的键盘壳体结构有效

专利信息
申请号: 201710982337.0 申请日: 2017-10-20
公开(公告)号: CN109696964B 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 李昭铭;陈怀智;陈以恒 申请(专利权)人: 群光电子股份有限公司
主分类号: G06F3/02 分类号: G06F3/02
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 陈姗姗;郭栋梁
地址: 中国台湾新北*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 具有 强化 托板部 键盘 壳体 结构
【说明书】:

一种具有强化托板部的键盘壳体结构,包括一底座、一上盖与一强化组件;上盖设于底座上,并具有一按键配置区、以及一相对位于按键配置区一侧处的托板区,托板区上设有一触控区,强化组件则设于托板区下方,并包含两个第一补强部、以及一连接于两个第一补强部之间的第二补强部,第二补强部相对于触控区下方处,并沿着托板区下方分别向两个方向延伸,以供两个第一补强部分别连接于第二补强部延伸处的两端,且两个第一补强部皆位于托板区下方以层叠结合。

技术领域

发明关于一种输入设备,特别是指一种具有强化托板部的键盘壳体结构。

背景技术

键盘已为现今如平板、计算机、或笔记本电脑等电子运算设备的主要外围设备之一,其除了可通过如缆线、薄膜电路等有线方式连接于计算机主机或笔记本电脑外,亦可通过如蓝芽、红外线等无线传输技术来连接平板或平板型计算机。

而现今键盘为了配合如平板等可携式3C产品,其设计上的趋势走向更轻、更薄,因此仍以轻质材料为主,以致壳体的强度往往稍嫌不足。而为了在壳体上增加其刚性强度,一般在壳体的底座及上盖等部件内部,以增设如补强肋的方式达成,以符合成型条件,并增强结构强度与硬度。

由于一般键盘的壳体多为塑料材料,故在射出或铸造成型等方式上,前述补强肋等结构以一体成型的方式,即容易伴随壳体的成型,而造成如表面缩水等外观不良、与厚度不均导致成型时变形等问题。且越是要求厚度薄化的产品,上述问题也越发严重,而且能够增加的刚性强度会更加有限、甚至无法满足产品出厂前的强度等检测需求。

有鉴于此,本发明人为改善并解决上述缺陷,乃特潜心研究并配合学理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明的主要目的,在于可提供一种具有强化托板部的键盘壳体结构,其增设一复合材料的强化组件,以层叠的方式结合在键盘壳体内部,以达到能减少壳体厚度、重量与增加更高的结构刚性,也避免因与壳体一体成型时而造成的不良问题。

本发明的另一目的,在于可提供一种具有强化托板部的键盘壳体结构,其以补强肋与上述强化组件结合,以增加上盖本体抗扭曲的刚性或抗扭曲与弯曲的刚性。

为了达成上述的主要目的,本发明提供一种具有强化托板部的键盘壳体结构,包括一底座、一上盖、以及一强化组件;其中,上盖设于底座上,并具有一按键配置区、以及一相对位于按键配置区一侧处的托板区,托板区上设有一触控区,强化组件则设于托板区下方,并包含两个第一补强部、以及一连接于两个第一补强部之间的第二补强部,第二补强部相对位于触控区下方处,并沿着托板区下方分别向两个方向延伸,以供该两个第一补强部分别连接于第二补强部延伸处的两端,且两个第一补强部皆位于托板区下方以层叠结合。

进一步地,该强化组件以胶黏的方式设置于所述托板区下方。

进一步地,该两个第一补强部分别以层叠、搭接、黏合、包覆、对接或一体成形的方式连接于所述第二补强部的两端。

进一步地,该两个第一补强部为纤维材质所构成。

进一步地,该第二补强部为铝、镁、或其合金的金属材质所构成。

为了达成上述的另一目的,本发明系提供一种具有强化托板部的键盘壳体结构,其在上述两个第一补强部上分别设有沟槽,而在托板区下方则设有相对应的补强肋,补强肋嵌入沟槽内而结合定位,同时提供抗扭曲的刚性或抗扭曲与弯曲的刚性。

进一步地,该沟槽为贯通或未贯充的槽孔。

进一步地,该补强肋为以所述上盖表面一中心点为中心,分别朝向所述两个第一补强部延伸、或向外扩散延伸或呈放射状延伸而构成的延伸形态。

进一步地,该补强肋为以所述上盖表面一中心点为中心,分别沿上盖表面一对角线的方向而朝向该二第一补强部延伸而构成的延伸形态。

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