[发明专利]一种低电导率微传感器及使用方法

权利要求书

1.一种低电导率微传感器，其特征在于：包括基板(1)、圆形电流电极(201)、环形电压电极、环形接地电极(208)及电极焊盘；所述电流电极(201)、电压电极及接地电极(208)同心设置于基板(1)的同一表面，从内到外依次为电流电极(201)、电压电极及接地电极(208)；所述电极焊盘设置于基板(1)的电极对立面；所述基板(1)还设有垂直于电极连接面的若干通孔；所述通孔轴线共面，通孔内填充引线；所述引线连接各电极与各电极焊盘；所述电压电极包括第一电压电极与第二电压电极；

所述电压电极包括六个等宽且等距分布的同心圆环，从内到外依次为第一圆环(202)、第二圆环(203)、第三圆环(204)、第四圆环(205)、第五圆环(206)及第六圆环(207)；所述第一电压电极包括第一圆环(202)、第三圆环(204)、第五圆环(206)；所述第二电压电极包括第二圆环(203)、第四圆环(205)、第六圆环(207)；所述第一圆环(202)、第三圆环(204)、第五圆环(206)的电极焊盘相连组成第一电压电极焊盘(402)；所述第二圆环(203)、第四圆环(205)、第六圆环(207)的电极焊盘相连组成第二电压电极焊盘(403)；所述第一电压电极焊盘(402)与第二电压电极焊盘(403)分布于电流电极焊盘(401)两侧；

所述电流电极焊盘(401)连接信号发生器，所述第一电压电极焊盘(402)与第二电压电极焊盘(403)连接电压表，所述接地电极焊盘(404)进行接地处理。

2.根据权利要求1所述的一种低电导率微传感器，其特征是：所述基板(1)为FR4或LCP。

3.根据权利要求1所述的一种低电导率微传感器，其特征是：所述电流电极(201)、电压电极、接地电极(208)及所有电极焊盘均由表面镀金的镍材料制成。

4.一种根据权利要求1-3任意一项所述的低电导率微传感器的使用方法：其特征是：先将上述低电导率微传感器放入待测液体中，然后将接地电极焊盘(404)进行接地处理，再启动信号发生器发出交流激励电流信号I，信号I传至电流电极(201)，然后通过电压表测量第一电压电极焊盘(402)与第二电压电极焊盘(403)之间的电压幅值V，在测量时，需通过运放反馈电路保持这个电压的幅值V，通过如下公式得出所测水体的电导率：

式中，K为电导池常数。