[发明专利]一种抑制中药材种植中杂草生长的方法在审

专利信息
申请号: 201710847145.9 申请日: 2017-09-19
公开(公告)号: CN107466659A 公开(公告)日: 2017-12-15
发明(设计)人: 申建春;潘鑫艳;李志伟 申请(专利权)人: 昆明正申科技服务有限公司
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00;A01G13/02
代理公司: 南京钟山专利代理有限公司32252 代理人: 张力
地址: 650032 云南省昆明*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 一种 抑制 中药材 种植 杂草 生长 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种杂草生长控制方法,尤其是一种抑制中药材种植中杂草生长的方法,属于中药材种植技术领域。

背景技术

滇重楼等中药材种植过程中,各种杂草的生长往往会与中药材争水争肥,导致中药材生长发育不良。现有中药材种植中,一般都采用人工除草或化学除草方法,但中药材种植除草一年需要7次以上,使得人工除草的成本大幅增加,而化学除草会则会带来农残等问题,影响产品质量。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对现有中药材种植中除草成本高或易造成农残等不足,通过一种抑制中药材种植中杂草生长的方法,减缓滇重楼等中药材种植过程中的杂草生长率,降低中药材种植过程中除草成本,避免使用化学除草剂带来的农残问题。

为解决上述技术问题,本发明提出一种抑制中药材种植中杂草生长的方法,首先按常规方法将滇重楼等中药材的种子均匀地撒播在预处理好的种植地块中并撒上一层细土,或按常规方法在预处理好的种植地块中种植中药材的种苗;然后将事先收集好的落叶松针均匀覆盖在中药材种植地块表面,使中药材种植地块表面无明显的显露,并保证正常育苗的透气和透光,再按常规育苗方法进行水肥管理;中药材种子出苗后,按常规方法移栽和水肥管理,并在种植地块表面均匀覆盖落叶松针,即在中药材种苗根茎周围即外围地表覆盖落叶松针,让中药材种苗叶茎露出,不妨碍中药材的正常生长和透气;在中药材的育苗和生长过程中,通过覆盖落叶松针,抑制中药材周围杂草的生长。

所述覆盖在中药材种植地块表面的落叶松针的厚度为1.5-5cm。

所述覆盖在中药材种植地块表面的落叶松针呈自由松散状态,其密度为0.5-2万根/m²。

本发明的落叶松针是指普通松树的落叶,可通过人工松散第撒在中药材种植地块表面,覆盖在中药材种植地块表面的落叶松针的厚度和密度根据实际需要确定,保证中药材的正常生长和透气即可。

本发明涉及的与之配合的其他环节种植方法均为常规中药材种植方法,本发明适用于重楼、三七、黄精、黄芪等中药材的种植。

本发明通过在中药材种植地块表面覆盖落叶松针,减少了杂草生长的空间,从而限制了杂草的生长,可有效降低杂草的生长率。与无覆盖松针的传统种植方法相比,采用本发明的方法,可将年除草7次以上降低到年除草4次以内,大大降低除草的人工成本,并避免了使用化学除草剂带来的农残污染等问题。同时,随着松针的腐化,还可以作为腐殖土为中药材的种植生长提供有机肥料。具有方法简便、成本低廉,可有效控制中药材种植中杂草生长、防止使用化学除草剂的农残污染等优点。

具体实施方式

下面对本发明的具体实施方式作进一步详尽描述。实施例中未注明的技术或产品,均为现有技术或可以通过购买获得的常规产品。

实施例1:本抑制中药材种植中杂草生长的方法用于滇重楼的种植,首先选择排水良好的缓坡地,上面覆盖遮阳网,土块分成宽约1米的畦,开挖20cm,深约20cm的深沟,确保排水畅通,土壤翻挖下预处理好的农家基肥并平整,将中药材的种子均匀的撒播在预处理好的种植地块(平整好的土地)中,并撒上一层细土;然后将事先收集好的落叶松针均匀覆盖在中药材种植地块表面呈自由松散状态,形成厚0.5cm、密度约0.5万根/m²的落叶松针覆盖层,其使中药材种植地块表面无明显的显露,并保证正常育苗的透气等,再按滇重楼常规育苗方法进行水肥和田间管理;中药材种子出苗1年后,按常规方法移栽和水肥等田间管理,并在种植地块表面均匀覆盖落叶松针,即在中药材种苗根茎周围即外围地表覆盖落叶松针,让中药材种苗叶茎露出,不妨碍中药材的正常生长和透气,保证药材的正常生长;在药材的育苗和生长过程中,通过覆盖落叶松针,抑制药材周围杂草的生长。

与本发明配合的重楼种植方法如下:

1、选地整地

选择海拔500-3000米左右、气候湿润、雨量适当、日照较短、质地疏松、保水性和进水性都比较强的夜潮地或灰泡土、腐质土地,采取一般整地后,理成120-150厘米宽的墒,每亩施土杂肥或森林腐殖质肥3-5t,然后捞沟盖肥,浅锄1遍,使耕作层肥土均匀,整平整细待种。

2、繁殖种苗

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