[发明专利]一种降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端

说明书

本发明公开了一种降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端，在移动终端补光灯的背部设置有金属背壳，所述金属背壳与移动终端前壳的金属部分接触，而移动终端的前壳金属部分是跟整机地连接的，从而相当于将补光灯处的干扰信号回流到地，从而降低补光灯对移动终端中WIFI模块的干扰，提升WIFI模块接收WIFI信号的灵敏度，解决了现有技术中移动终端WIFI灵敏度容易受补光灯干扰的问题。

技术领域

本发明涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端。

背景技术

随着智能手机行业的不断发展，手机追求大屏化，轻薄化，使得手机空间越来越挤，越来越多的器件进入天线空间区域，如喇叭、马达、麦克风、USB接口、TP、LCD、摄像头等，尤其现在的双摄越来越成为一种趋势，从而不同器件之间的干扰也越来越厉害，而补光灯作为摄像头中的一个关键器件，对摄像头的拍摄效果影响重大，但是补光灯也会对其他器件产生较大的干扰，而且因为其他部件产生的干扰信号也会经PCB板汇聚在补光灯附近，这会对紧邻补光灯的WIFI天线产生明显的干扰，影响WIFI信号的接收。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端，旨在解决现有技术中移动终端WIFI信号的接收容易受补光灯干扰的问题。

本发明的技术方案如下：

一种降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端，其中，包括步骤：

在移动终端补光灯的背部设置有金属背壳，所述金属背壳与移动终端前壳的金属部分接触。

所述的降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端，其中，补光灯的金属背壳与移动终端前壳的金属部分通过导电布接触。

所述的降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端，其中，所述导电布还与移动终端PCB板接触。

所述的降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端，其中，预先在移动终端PCB板上设置供导电布接触的露铜区。

所述的降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端，其中，所述露铜区的大小与导电布大小一致。

所述的降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端，其中，所述导电布通过导电胶与补光灯的金属背壳及露铜区固定接触。

所述的降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端，其中，所述导电布为镀镍导电布、镀金导电布、镀炭导电布或铝箔纤维复合布中的任意一种。

所述的降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端，其中，所述补光灯为前置补光灯。

所述的降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端，其特征在于，所述金属部分为镁合金。

有益效果：本发明通过将补光灯的金属背壳与移动终端的前壳金属部分相接触，而移动终端的前壳金属部分是跟整机地连接的，从而相当于将补光灯处的干扰信号回流到地，从而降低补光灯对移动终端中WIFI模块的干扰，提升WIFI模块接收WIFI信号的灵敏度，解决了现有技术中移动终端WIFI信号的接收容易受补光灯干扰的问题。

附图说明

图1为本发明所述降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端较佳实施例的结构示意图。

具体实施方式

本发明提供一种降低补光灯干扰WIFI信号接收的移动终端，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。