[发明专利]设有高刚性精密合模导柱的模具在审
申请号: | 201710761719.0 | 申请日: | 2017-08-30 |
公开(公告)号: | CN107377782A | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
发明(设计)人: | 杨文志;陈元;汪刚 | 申请(专利权)人: | 中山市创智智能科技有限公司 |
主分类号: | B21D37/12 | 分类号: | B21D37/12 |
代理公司: | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)44327 | 代理人: | 杨连华 |
地址: | 528437 广东省中山市火*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 设有 刚性 精密 导柱 模具 | ||
【技术领域】
本发明涉及模具领域,尤其涉及设有高刚性精密合模导柱的模具。
【背景技术】
现有技术中的冲压模具是由动模和定模组成,动模向下冲压撞击定模,完成一次合模,为确保合模的精准性,通常会在动模上加装导柱,但现有的模具导柱损坏后更换不方便,且一旦损坏后很难配置到同心度很高的导柱,导致无法精密合模,所加工的产品精度低。
【发明内容】
本发明目的是克服了现有的模具导柱损坏后更换不方便,且一旦损坏后很难配置到同心度很高的导柱,导致无法精密合模,所加工的产品精度低的技术问题,提供了设有高刚性精密合模导柱的模具。
为实现上述目的,本发明采用了如下的技术方案:
设有高刚性精密合模导柱的模具,包括上模结构1及下模结构2,所述上模结构1包括上模座101和依次固定于所述上模座101下的上垫板102及上冲板103,所述下模结构2包括下模座201、及依次固定于下模座201上的下垫板202及下模板203,所述上冲板103上设有用以使其与所述下模板203精密合模的导柱3,所述导柱3为圆柱形,其下端设有由下往上倾斜的斜锥端31,所述斜锥端31的倾斜高度为5mm,所述导柱3的硬度为HRC50度~HRC70度,所述导柱3的两端均设有斜锥端31,所述导柱3的中部设有直径大于所述导柱3直径的定位镶装块32,所述定位镶装块32的厚度为5mm。
为实现更好的技术效果,本发明还包括有:
如上所述的设有高刚性精密合模导柱的模具,所述导柱3的两端轴心处均设有安装连接螺纹孔33。
如上所述的设有高刚性精密合模导柱的模具,所述斜锥端31的倾斜角度为0.1~1度。
如上所述的设有高刚性精密合模导柱的模具,所述斜锥端31的倾斜角度为0.5度。
如上所述的设有高刚性精密合模导柱的模具,所述导柱3为高刚性SUJ2材料制成。
如上所述的设有高刚性精密合模导柱的模具,所述导柱3的硬度为HRC60度~HRC62度。
与现有技术相比,本发明有如下优点:
本发明通过在导柱的两端设置斜锥端,及在导柱的中部设置直径大于导柱直径的定位镶装块,使其一端损坏后可方便更换另一端,同心度高,实现精密合模,确保产品的加工精度。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。对于本领域普通技术人员来说,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。显而易见地,下述附图仅仅是本发明的部分实施例。
图1是本发明实施例的结构示意图;
图2是本发明实施例导柱的结构示意图。
【具体实施方式】
下文将结合附图对本发明的构成内容、所解决的技术问题及有益效果作进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明的范围。
如图1、图2所示,本发明公开了设有高刚性精密合模导柱的模具,包括上模结构1及下模结构2,所述上模结构1包括上模座101和依次固定于所述上模座101下的上垫板102及上冲板103,所述下模结构2包括下模座201、及依次固定于下模座201上的下垫板202及下模板203,所述上冲板103上设有用以使其与所述下模板203精密合模的导柱3,所述导柱3为圆柱形,其下端设有由下往上倾斜的斜锥端31,所述斜锥端31的倾斜高度为5mm,所述导柱3的硬度为HRC50度~HRC70度,所述导柱3的两端均设有斜锥端31,所述导柱3的中部设有直径大于所述导柱3直径的定位镶装块32,所述定位镶装块32的厚度为5mm。本发明通过在导柱的两端设置斜锥端,及在导柱的中部设置直径大于导柱直径的定位镶装块,使其一端损坏后可方便更换另一端,同心度高,实现精密合模,确保产品的加工精度。
为方便安装固定,本申请实施例中,所述导柱3的两端轴心处均设有安装连接螺纹孔33。
为使合模更顺畅,本申请实施例中,所述斜锥端31的倾斜角度为0.1~1度。具体地,所述斜锥端31的倾斜角度为0.5度。
为确保导柱的刚性,所述导柱3为高刚性SUJ2材料制成。进一步地,所述导柱3的硬度为HRC60度~HRC62度。
如上所述是结合具体内容提供的实施方式,并不认定本发明的具体实施只局限于这些说明。凡与本发明的方法、结构等近似、雷同,或是对于本发明构思前提下做出若干技术推演或替换,都应当视为本发明的保护范围。
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