[发明专利]一种手机散热装置及其制造方法在审
申请号: | 201710731611.7 | 申请日: | 2017-08-23 |
公开(公告)号: | CN107501844A | 公开(公告)日: | 2017-12-22 |
发明(设计)人: | 王子尧;孙东升 | 申请(专利权)人: | 重庆哈迪斯科技有限公司 |
主分类号: | C08L55/02 | 分类号: | C08L55/02;C08L69/00;C08L33/12;C08L23/06;C08K5/00;C08K5/20;C08K5/544;C08K5/524;H05K7/20;B29C45/14;B29C45/26 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 | 代理人: | 胡柯 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手机 散热 装置 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及手机技术领域,特别是一种手机散热装置及其制造方法。
背景技术
近年来随着资讯、通信及光电产业的快速发展,电子产品逐渐走向高阶化及轻薄化,在高速度、高频率及小型化之需求下,电子元件的发热密度越来越高,因此散热效率已经成为决定电子产品稳定性的重要因素;由于热导管或导热片具有高效率的热传导特性,已是电子产品中广泛应用的导热元件之一。手机中采用了大量的电子元件,造成手机在运行和玩耍时热量散发不开,容易影响手机的使用时间。
随着手机智能化、集成化和轻薄化程度的提高,对其处理器的性能,如数据处理能力、通讯网络能力、高清拍摄像处理能力、高分辨力显示输出能力等的要求更高,功耗也会相应的剧增,而当下手机的厚度一般在8毫米以下;由于厚度薄,对设备内部以CPU、摄像头等为主的发热元件散热提出了更加严苛的要求。散热不及时所带来的手机严重发热问题,极大地破坏了用户的操作舒适感,同时发热带来的降频问题直接影响了设备的工作流畅度,而且手机长时间工作在较高温度下,设备的续航能力会大幅下降,其内部电子元件的性能和寿命也会急剧下降。所以,这些问题亟待解决。
发明内容
有鉴于现有技术的上述缺陷,本发明的目的就是提供一种手机散热装置及其制造方法,传热性能优异的手机散热用超薄U型散热管,超薄U型散热管内部吸液芯采用丝网结构,气液通道分离且通畅,传热性能好,毛细力大,工作介质回流阻力小,适用于手机散热;其制造方法工艺简单稳定,适合批量生产,效率高,能有效避免制作超薄热管过程中的各种变形和缺陷;解决了现有技术出现的上述问题。
本发明的目的之一是通过这样的技术方案实现的,一种手机散热装置及其制造方法,它包括有:手机壳、散热管、第一滑轨、第二滑轨;
所述散热管位于所述手机壳上,所述第一滑轨可滑动的设置在所述手机壳的一端,所述第二滑轨可滑动的设置在所述手机壳的另一端;
所述手机壳的侧面上还设置有弹簧,所述第一滑轨与第二滑轨通过所述弹簧固接;
所述第一滑轨内侧还设置有第一橡胶保护层,所述第二滑轨内侧还设置有第二橡胶保护层。
进一步,所述散热管为U型散热管。
进一步,所述第二滑轨还设置有第一充电通孔。
进一步,所述第二滑轨上还设置有第一耳机通孔。
本发明的另一个目的是通过这样的技术方案实现的,一种手机散热装置的制造方法,它包括有:所述方法步骤如下:
S1:选取原材料;
S2:将原材料混合后再拌料池中熔融;
S3:对熔融后的材料进行注模处理;
S4:将熔融态混材料灌注在模型中进行冷凝固定。
进一步,步骤S1中的原材料包括有:助剂和树脂;所述助剂包括有:润滑剂、分散剂、偶联剂、抗氧化剂;
所述润滑剂选用硬脂酸酰胺;所述分散剂选用聚乙烯蜡;所述偶联剂选用氨基类硅烷偶联剂;所述抗氧剂选用亚磷酸酯和受阻酚的复合抗氧剂,其添加比例约为4:3:2:1.5;树脂可选用PC、PMMA、ABS中的一种。
进一步,步骤S2中混料熔融时,将混合后的原材料加入至陶瓷搅拌桶内,搅拌桶温度控制180℃-280℃,依次添加助剂中的润滑剂、分散剂和抗氧剂,搅拌桶转速控制在550-600r/min,搅拌处理0.8-1.0小时。
进一步,步骤S3中,注塑处理时,模具的预热温度控制在55℃-100℃,注塑机中原料的注塑温度控制在140℃-280℃,压力控制在1.2-2.0Mpa;注模成型后,毛坯在烘箱内进行干燥处理,干燥温度控制在50℃-130℃,时间约为3.5-6.5小时,烘干后在进行冷凝处理,放置在冷凝尺中冷凝6-8小时。
进一步,步骤S4中注模过程如下:提供一基板与至少一热管,所述基板具有至少一容置孔,所述容置孔贯穿该基板之顶侧与底侧,并将所述热管放置于相对所述容置孔内,且所述热管的高度高于所述基板之顶侧,所述热管与相对该容置孔的两相对内壁之间形成有一缝隙;
还提供一模具,所述模具包含的一上压模对相邻所述基板之顶侧的该热管之一侧施以压掣加工,令所述热管的两侧边受挤压形变而横向扩张填满该缝隙并紧贴于对应所述容置孔内的两相对内壁上,令所述基板与所述热管紧配结合一体。
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