[发明专利]一种多site信号量检测及失效判定系统及方法

说明书

技术领域

本发明属于芯片检测技术领域，特别涉及应用于批量生产阶段芯片信号量检测和失效判定系统及方法。

背景技术

目前已有的检测装置主要应用于研发阶段，在批量生产阶段弊端的且投入高，装置电压电流及管脚失效判定修复独立分开的且不能同时进行多项失效检测的，只能应用于单芯片测试，基于8位MCU架构的检测装置功能单一，内部集成外设少，程序、数据存储空间小和芯片工作频率不高，数据传输速率低，导致软件层次化设计简单，通用性低，无法快速的开发新的检测及失效判定装置，外加输入信号由于各种原因不稳定导致数据不可靠，重复性工作量大，芯片因直流特性失效出现的问题检测设备没有一个完整的检测方法且不能同时进行电量检测及失效分析，手动将被测芯片取出烧录，给整个测试带来了很大的时间困难，整个过程需要人为参与，大量重复工作使得人力物力与时间资源的成本增高，内耗较大造成测试成本较高，后续的可维护性难度加大；依靠测试人员本身的技能和细心对芯片测试的功能和性能都会造成一定的影响，严重时会使测试人员对问题误判，增加设计成本和测试时间；传统的失效分析方法受到现实条件的制约，只能对单一失效项的分析判断；信号量检测及失效分析装置开发模式受到传统开发思路的影响，缺少复合型的装置，不能单独自动产生所需信号量，只能单独进行手动分析，效率低下，制约产测效率。

发明内容

基于此，因此本发明的首要目地是提供一种多site信号量检测及失效判定系统及方法，该系统及方法程序和数据存储空间大、外围接口丰富、处理能力强及高通信速率等，实现信号量批量自动化测试、固件在系统更新、客户代烧录、系统短路自检等实际应用需求。

本发明的另一个目地在于提供一种多site信号量检测及失效判定系统及方法，该系统及方法采用嵌入式微处理器位主控，对芯片直流特性即芯片模块功耗、管脚输入输出的电压电流、漏电及开断路等电压电流测试和失效判定，节省测试时间和成本。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：

一种多site信号量检测及失效判定系统，其特征在于该系统通过嵌入式微处理器和LCD显示模块实现，所述嵌入式微处理器包括有指令处理模块、数据存储模块、固件更新模块、OS检测及修复模块、电源电压控制模块、输入输出信号量检测模块、按键处理模块、失效处理模块、handler控制模块。该系统给批量生产端进行芯片直流特性指标分析检测提供了必要手段，将多指标项信号量集成在一套系统内进行检测和失效判定，包含芯片本身物理连接特性检测，大幅提高工作效率。其中，

指令处理模块，通过嵌入式微处理器来实现，主要是接收用户的控制命令输入，并根据相应命令执行相关控制功能，指令处理模块包含按键扫描、指令校验、失效处理、超时检测、功能控制及指令发送等操作，通过指令处理模块可以实现对检测及失效判定系统进行实时控制；

数据存储模块是外接的移动存储卡，移动存储模块划分为文件索引区、芯片配置文件信息区、hex数据区和测试数据区；该模块通过嵌入式微处理器的SPI接口连接，移动存储卡通过SPI接口挂载在FSMC总线上，存储芯片配置文件索引表、芯片失效数据信息及测试数据信息、管脚及模块输入电阻、电气特性信息、芯片型号、标识信息、客户代烧录hex、测试hex及测试系统版本号等相关配置文件信息，实现实时动态对被测芯片的测试数据及状态信息进行记录；

固件更新模块，主要包含对新固件程序对比、固件全部更新和时序逻辑功能更新等，实现能在系统对嵌入式微处理器芯片进行程序更新，利用IAP在系统更新技术将存储在移动存储模块上的程序更新到单板系统中，同时根据用户的不同需求可进行固件全部更新和时序逻辑功能更新等；

OS检测及修复模块，主要是检测被测芯片接触是否良好、管脚间短路及短路修复等功能，根据获取到的芯片配置信息，提取芯片管脚对于位置及防治位置，从而确认芯片没有放置正确或接触不良或者短路等问题出现；

电源电压控制模块完成被测芯片烧录电压和供电电压的输出等功能，嵌入式微处理器根据配置文件确定被测芯片类型调节输出多路特定芯片烧录电压和供电电压，常用芯片的烧录电压有3V、5V、6.5V、8.5V等四种，供电电压有1.8V、3.3V和5V等两种；

输入输出信号量检测模块，主要包含外部DAC、外部ADC、OP运算放大器、可编程电阻器和电子开关等组成，实现电压检测、电流输出、功耗检测、漏电检测、sleep及halt功耗等功能；