[发明专利]一种水测芯块密度测量方法

权利要求书

1.一种水测芯块密度测量方法，其特征在于，使用测量槽和电子天平测量芯块的干重和湿重，包括以下步骤：

(1)通过测量槽和电子天平测量芯块的干重重量M₁；

(2)向测量槽中注入浸润液；

(3)通过测量槽和电子天平测量芯块的湿重重量M₂；

(4)通过公式计算出芯块密度，式中：ρ为芯块密度；δ为浸润液的密度；λ为空气密度。

2.根据权利要求1所述的一种水测芯块密度测量方法，其特征在于，所述测量槽内设有芯块托架，所述芯块托架为V形条状结构，在进行步骤(1)和步骤(3)时将芯块放置在所述芯块托架上。

3.根据权利要求2所述的水测芯块密度测量方法，其特征在于，所述测量槽内设有测重孔，所述测重孔内设有测重杆，所述测重杆底端水平高度低于槽体底端的水平高度，所述芯块托架固定在测重杆上。

4.根据权利要求3所述的水测芯块密度测量方法，其特征在于，所述芯块托架包括第一芯块托架和第二芯块托架，所述第一芯块托架的水平高度高于第二芯块托架的水平高度；在进行步骤(1)时，将芯块放置在所述第一芯块托架上进行测量；在进行步骤(3)时，将芯块放置在第二芯块托架上进行测量，在进行步骤(2)时，注入的浸润液浸没整个第二芯块托架。

5.根据权利要求4所述的水测芯块密度测量方法，其特征在于，所述测量装置还包括干料盘和水槽，所述水槽内设有湿料盘，所述湿料盘的水平高度低于水槽的水平高度，所述干料盘和湿料盘上设有用于放置芯块的V型槽，在进行步骤(1)之前首先将待测量的芯块放置于干料盘的V型槽上，所述步骤(1)和步骤(2)之间还包括以下步骤：

a.将测量好干重的芯块放置在湿料盘上，在水槽内注入可以完全浸没湿料盘的浸润液。

6.根据权利要求5所述的水测芯块密度测量方法，其特征在于，所述干料盘和湿料盘的位置固定，所述V型槽以固定的间隔平行设置在干料盘和湿料盘上，所述测量平台内部设有控制系统，所述测量平台上设有机械臂，所述机械臂与控制系统接通。

7.根据权利要求6所述的水测芯块密度测量方法，其特征在于，所述机械臂包括固定端，主臂和次臂，所述固定端和主臂、主臂和次臂之间均为可转动连接，所述次臂上设有机械爪，所述机械爪上设有红外探测传感器。

8.根据权利要求6所述的水测芯块密度测量方法，其特征在于，所述测量槽底端设有注水孔。

9.根据权利要求8所述的水测芯块密度测量方法，其特征在于，所述测量平台内设有储水箱和水泵，所述储水箱、水泵和测量槽的注水孔通过输水管道接通，所述水泵与控制系统接通，所述步骤(2)为通过水泵从储水箱中抽取浸润液注入测量槽中。

10.根据权利要求1-9中任意一项所述的水测芯块密度测量方法，其特征在于，所述电子天平的分度值为0.1mg，准确度等级为①级。