[发明专利]一种高强度铝或铝合金紧固件及其制造方法在审
申请号: | 201710458051.2 | 申请日: | 2017-06-16 |
公开(公告)号: | CN107282666A | 公开(公告)日: | 2017-10-24 |
发明(设计)人: | 齐跃;贾晓娇;郗建豪;余传魁;郭双双;周颖;张晓玲;桂林景 | 申请(专利权)人: | 航天精工股份有限公司 |
主分类号: | B21C23/00 | 分类号: | B21C23/00;B21C25/02;B21C23/32;C22F1/04 |
代理公司: | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司12211 | 代理人: | 李莎 |
地址: | 300300 天津市东*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 强度 铝合金 紧固 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明创造涉及紧固件制造技术领域,特别涉及一种高强度铝或铝合金紧固件及其制造方法,同时,本案提供的方法同样适合于其他中低强度金属材料紧固件的制造。
背景技术
紧固件是作紧固连接用的一类应用极为广泛的机械零件,一般通过将两个或两个以上零件(或构件)紧固连接成为一件整体而发挥作用。为满足紧固需求,往往要求紧固件具有一定的塑性和较高的强度,同时在耐蚀性、高温塑性、放松性等方面也根据应用需要具有一定的要求。
铝及铝合金材料具有良好的塑性,但由于其常温强度低、耐蚀性差、对热处理工艺敏感等问题,限制了其在紧固件领域的广泛应用。
发明内容
有鉴于此,本发明创造旨在提出一种高强度铝或铝合金紧固件及其制造方法,在保持较高塑性的同时,力学性能得到显著提升。
本发明创造提供的一种高强度铝或铝合金紧固件,具有2μm以下(≤2μm)的晶粒尺寸;杆部晶粒流线呈纵向(与杆部轴向平行)排布,晶界以小角晶界为主。
进一步,所述紧固件杆部分布有亚晶粒。
进一步,所述紧固件头部晶粒密度大于杆部晶粒密度,且头部和杆部交界处具有晶粒富集区。
本发明创造还提供了一种高强度铝或铝合金紧固件的制备方法,包括对原材料进行预压处理的步骤,所述预压处理为使原材料一次或多次通过一段角形弯折通道,优选为3-5次。为了便于操作,可以设计具有所述角形弯折通道的预压模具,使原材料在外力推动作用下自所述角形弯折通道一端进入、另一端穿出即可。原材料通过所述角形弯折通道进行转角时,能够使得其内部晶粒变形、细化,使得晶粒尺寸降低,亚晶粒析出,形成纵向的流线排布及小角度晶界。
优选的,所述角形弯折通道的转角呈90°-135°圆角,最优为126°±5°。合适的转角角度一方面能够降低原材料的转角难度,另一方面能够提高晶粒细化和取向排布的速率,使得原材料在低至1次的通过次数下就极大地改善晶粒尺寸和分布,获得力学性能的明显提高。
优选的,原材料通过所述角形弯折通道前,自第二次起,使其相对于前一次进入通道时绕轴旋转(顺时针或逆时针)一定角度;多次通过时,以总旋转角度不小于360°为佳。例如使原材料4次通过所述角形弯折通道时,自第2次起,每次通过前使原材料绕轴顺时针旋转90°。该旋转操作可以使得杆体每次通过转角的弯折方向不同,有利于内部晶粒的均化和取向排布的均匀性。
优选的,原材料通过所述角形弯折通道的速率为0.1mm/s以下,优选为10-4-10-2mm/s,较缓的通过速率能够使得原材料的各个通过部位晶粒得以充分细化并稳定,并为晶粒取向重排提供足够的动力和时间,是紧固件获得最优力学性能的重要因素。
优选的,所述角形弯折通道的直径比紧固件目标产品的杆部标准直径略大,以大1±0.5mm为佳,略大的通道直径一方面使得预压处理后原材料为后续加工步骤提供一定的加工余量,另一方面有利于预压处理时向角形弯折通道内和/或原材料表面施加润滑。
优选的,所述预压处理过程中,可以根据需要施加润滑和/或进行冷却。其中,施加润滑即添加润滑剂,例如沈阳航达公司生产的二硫化钼,型号为HD7352、HD02-T均可达到预期效果。其中,所述冷却也可以采用多种方式,例如原材料相邻两次通过所述角形弯折通道的间隙进行停顿、自然冷却或水冷,或者在预压模具中添加设置冷却装置等。施加润滑能够降低原材料通过的摩擦阻力,同冷却一起起到控制温度过度升高的作用。
进一步,所述制备方法还包括在预压处理后,对原材料进行终压成型的步骤。所述终压成型目的是使紧固件产品头部成型,形成较大的头部晶粒密度,同时能够在头部和杆部交界处形成晶粒富集区。可以设计专门的终压模具进行头部挤压成型。所述终压成型液可以施加润滑和/或进行冷却。
进一步,所述制备方法还包括在终压成型后的后续加工步骤,包括去毛刺、磨削、攻制螺纹、表面处理、热处理等,使得紧固件形成标准尺寸或获得进一步性能改善。
相对于现有技术,本发明通过反复挤压变形、以细晶强化的方式来提高产品的力学性能,在反复挤压加工过程中,产品的晶粒被不断挤碎,形成细小的亚微米级别的晶粒,经过适当的回复过程,可以获得晶粒尺度为亚微米级别的高强度紧固件产品。
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