[发明专利]触摸显示屏的制备方法及贴合设备

权利要求书

1.一种触摸显示屏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将触摸屏与TFT模组在非真空状态下采用挤压方式进行贴合。

2.根据权利要求1所述的触摸显示屏的制备方法，其特征在于，用光学胶将所述触摸屏与所述TFT模组在非真空状态下采用挤压方式进行贴合。

3.根据权利要求2所述的触摸显示屏的制备方法，其特征在于，先将光学胶的一面与所述触摸屏的FOG面进行贴合，再利用光学胶的另一面将所述触摸屏与所述TFT模组在非真空状态下采用挤压方式进行贴合；

优选地，所述光学胶与所述触摸屏采用CCD对位贴合技术贴合；

优选地，CCD对位贴合时采用的压力为0.35－0.45MPa，贴合速度135－145mm/s。

4.根据权利要求1－3任一项所述的触摸显示屏的制备方法，其特征在于，所述触摸屏与所述TFT模组先采用CCD对位贴合技术进行预贴，再在非真空状态下采用挤压方式进行贴合；

优选地，采用挤压方式进行贴合时压力为0.2－0.4MPa，时间5－6s。

5.根据权利要求1－3任一项所述的触摸显示屏的制备方法，其特征在于，先将薄膜传感器与柔性电路板贴合得到FOG模块，所述FOG模块再与玻璃盖板贴合得到所述触摸屏，之后再进行所述触摸屏与所述TFT模组的贴合；

优选地，所述薄膜传感器与所述柔性电路板采用热压技术进行贴合；

优选地，热压时的热压压力为2－2.5MPa、热压温度为155－165℃和热压时间为9－12s；

优选地，所述FOG模块与所述玻璃盖板采用L型对位贴合技术进行贴合；

优选地，L型对位贴合时的压力为0.4－0.5MPa，贴合速度为145－155mm/s。

6.根据权利要求1－3任一项所述的触摸显示屏的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括所述触摸屏与所述TFT模组贴合后进行脱泡处理的步骤；

优选地，脱泡时压力为3.5bar－5.5bar，温度32－38℃，保压时间25－35min。

7.一种实现权利要求1－6任一项所述的触摸显示屏的制备方法的贴合设备，其特征在于，包括设备支架，设置于所述设备支架上的驱动部件，连接于所述驱动部件的用于吸附所述触摸屏的上压模和设置于所述设备支架底部且与所述上压模相对应的下压模，所述下压模上设有定位件和用于对所述TFT模组施压的加压件，所述定位件上设有用于放置所述TFT模组的定位槽，所述加压件位于所述定位槽的下方。

8.根据权利要求7所述的贴合设备，其特征在于，所述加压件为柔性加压件；

优选地，所述加压件为硅胶加压件；

优选地，所述加压件的硬度为HA30－40度；

优选地，所述加压件为弧形加压件；

优选地，所述定位件为定位支架。

9.根据权利要求7所述的贴合设备，其特征在于，所述加压件与所述下压模之间构成封闭腔体，在所述封闭腔体内充气后所述加压件能发生膨胀并对所述TFT模组施加压力。

10.根据权利要求9所述的贴合设备，其特征在于，在所述封闭腔体内的所述下压模上设有进气口和出气口，所述进气口连接充气设备；

优选地，所述进气口在所述封闭腔体内均匀分布于所述下压模上。