[发明专利]用于软件功能重构的装置及方法在审
申请号: | 201710363975.4 | 申请日: | 2017-05-22 |
公开(公告)号: | CN107239304A | 公开(公告)日: | 2017-10-10 |
发明(设计)人: | 窦峥;林云;刘彤;齐琳;许锦明 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工程大学 |
主分类号: | G06F9/445 | 分类号: | G06F9/445 |
代理公司: | 北京康盛知识产权代理有限公司11331 | 代理人: | 张宇峰 |
地址: | 150000 黑龙江省哈尔*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 软件 功能 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及通信技术领域,特别涉及一种用于软件功能重构的装置及方法。
背景技术
传统软件定义的无线电(英文全称:Software Defined Radio,英文简称:SDR)通用平台的可重构方案,其主要实现方式是局部动态可重构技术,即针对某一现场可编程门阵列(英文全称:Field-Programmable Gate Array,英文简称:FPGA)芯片或数字信号处理技术(英文全称:Digital Signal Process,英文简称:DSP)芯片进行文件烧录与切换,切换效率低且稳定性差。
进行上述文件烧录与切换前需对系统进行断电处理,实现过程比较复杂,文件加载速率较低。
发明内容
本发明实施例提供了一种用于软件功能重构的装置及方法。为了对披露的实施例的一些方面有一个基本的理解,下面给出了简单的概括。该概括部分不是泛泛评述,也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围。其唯一目的是用简单的形式呈现一些概念,以此作为后面的详细说明的序言。
根据本发明实施例的第一方面,提供了一种用于软件功能重构的装置,上位机模块,软件通信体系框架(英文全称:Service Component Architecture,英文简称:SCA)中间层模块和底层硬件模块;所述上位机模块,用于提供软件功能选项和参数配置并发送对应的功能算法文件和配置参数;所述SCA中间层模块,用于在所述上位机模块和所述底层硬件模块之间进行数据传输,根据所述配置参数向所述底层硬件模块加载所述功能算法文件;所述底层硬件模块,用于加载所述功能算法文件,执行软件功能。
可选地,所述SCA中间层模块包括:外设部件互连标准(英文全称:Peripheral Component Interconnect,英文简称:PCI)驱动、至少一个波形应用组件和至少一个设备组件;所述波形应用组件,用于根据所述配置参数调用所述设备组件并将所述功能算法文件传输给所述设备组件;所述设备组件,用于调用所述PCI驱动向所述底层硬件模块加载所述功能算法文件。
可选地,所述波形应用组件与所述设备组件通过基于公共对象请求代理体系结构(英文全称:Common Object Request Broker Architecture,英文简称:CORBA)规范的接口进行通信;每个所述波形应用组件都具有两个标准接口,所述标准接口分别用于与所述上位机模块和所述设备组件进行通信。
可选地,所述设备组件和所述底层硬件模块通过紧凑型外设部件互连标准(英文全称:Compact Peripheral Component Interconnect,英文简称:CPCI)总线进行通信;所述上位机模块与所述波形应用组件基于通用对象请求代理体系结构CORBA规范的接口通过局域网(英文全称:Local Area Network,英文简称:LAN)总线进行通信。
可选地,所述上位机模块提供的软件功能选项与所述功能算法文件一一对应;所述波形应用组件与所述上位机模块的软件功能选项一一对应。
可选地,所述底层硬件模块包括至少一个DSP芯片或至少一个FPGA芯片;所述设备组件与所述DSP芯片或所述FPGA芯片一一对应。
可选地,所述底层硬件模块包括一个控制芯片,所述控制芯片用于引导所述功能算法文件至所述DSP芯片或所述FPGA芯片。
根据本发明实施例的第二方面,提供一种用于软件功能重构的方法,包括:上位机模块发送对应的功能算法文件和配置参数至SCA中间层模块;所述SCA中间层模块根据所述配置参数向所述底层硬件模块加载所述功能算法文件;所述底层硬件模块加载所述功能算法文件。
可选地,所述SCA中间层模块包括:PCI驱动、至少一个波形应用组件和至少一个设备组件;所述SCA中间层模块根据所述配置参数向所述底层硬件模块加载所述功能算法文件包括:所述波形应用组件根据所述配置参数调用所述设备组件;所述波形应用组件将所述功能算法文件传输给所述设备组件;所述设备组件调用所述PCI驱动向所述底层硬件模块加载所述功能算法文件。
可选地,所述上位机模块提供的软件功能选项与所述功能算法文件一一对应;所述波形应用组件与所述上位机模块的软件功能选项一一对应。
可选地,所述底层硬件模块包括至少一个DSP芯片或至少一个FPGA芯片;所述设备组件与所述DSP芯片或所述FPGA芯片一一对应。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工程大学,未经哈尔滨工程大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710363975.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。