[发明专利]移相器

说明书

本发明提供了一种移相器，包括：金属腔体、PCB板和同轴电缆。金属腔体包括一体成型的腔体本体和连接部；腔体本体包括底壁、一对侧壁及跨接在该对侧壁上的顶壁。腔体本体的至少一个侧壁的外侧上设有至少一个连接部，连接部上设有开口向上或向下的半圆弧槽。同轴电缆的外导体焊接至半圆弧槽的内壁，内导体焊接至PCB板。本发明中金属腔体一体成型，半圆弧槽设置于连接部，同轴电缆的外导体焊接至半圆弧槽的内壁，内导体焊接至PCB板，避免了同轴电缆与半圆弧槽之间连接失效的问题，极大地提高了移相器性能的一致性和稳定性。半圆弧槽开口向上或向下，有利于连接部与焊接设备的有效配合，快速方便的实现焊接，大幅度降低了安装工序及时间。

技术领域

本发明涉及移动通信基站天线领域，特别涉及一种移相器。

背景技术

随着通信技术的迅速发展，基站多频电调天线应用越来越多，在可预见的未来，多频电调天线、极限化天线将成为基站天线的重要发展方向，而移相器作为电调天线关键部件之一，其性能决定了多频电调天线可靠性和稳定性。

现有技术中，腔体式移相器中的同轴电缆通常通过一个连接块与移相器壳体（金属腔体）相连接，首先将同轴电缆连接在连接块上，连接块再通过螺栓与移相器壳体相连接，这样的连接方式由于在生产装配过程中，螺纹装配件容易出现应力失效，结构强度会发生减弱变化，另外螺纹装配件之间也容易出现打滑现象，这些都造成连接块与移相器壳体之间的连接会出现松动，从而造成移相器的功能出现不稳定的状况，严重影响了相应的通信网络的电气性能指标。

发明内容

本发明的目的在于提供一种移相器,可以保证同轴电缆与金属腔体之间的牢固连接，并且安装方式简单，大幅度降低安装工序及时间。

本发明提供的技术方案为：一种移相器，包括：金属腔体，包括一体成型的腔体本体和连接部；所述腔体本体包括底壁、沿该底壁纵长方向两侧向上延伸形成的一对侧壁及跨接在该对侧壁上的顶壁；所述连接部位于所述腔体本体的至少一个侧壁的外侧，所述连接部上设有开口向上或向下的半圆弧槽； PCB板，设于所述腔体本体内；同轴电缆，所述同轴电缆的外导体焊接至所述半圆弧槽的内壁，内导体焊接至所述PCB板。

优选地，所述腔体本体具有一个供所述PCB板安装的腔室，所述连接部的顶部低于所述腔室的顶部，所述连接部的底部高出所述腔室的底部。

优选地，所述腔体本体内具有至少两个独立的供所述PCB板安装的腔室，各独立腔室在所述腔体本体内上下设置；对应于每一所述腔室，至少一个所述侧壁外侧设有所述连接部；多个所述连接部平行设置。

优选地，位于同一所述侧壁外侧的多个所述半圆弧槽的开口同向设置或反向设置。

优选地，位于不同所述侧壁外侧的多个所述半圆弧槽的开口同向设置或反向设置。

优选地，所述腔体本体内具有两个独立腔室，至少一个所述侧壁外侧对应于该两个独立腔室均设有所述连接部。

优选地，位于同一所述侧壁外侧的两个所述连接部之间设有间隔，两连接部上的所述半圆弧槽的开口同向设置或相背设置；所述连接部的顶部低于对应的独立腔室的顶部，所述连接部的底部高出对应的独立腔室的底部。

优选地，位于同一所述侧壁外侧的两个所述连接部相连，两个连接部上的所述半圆弧槽的开口相向设置，位于上部的所述连接部的顶部低于所述腔体本体的顶壁，位于下部的所述连接部的底部高出所述腔体本体的底壁。

优选地，所述半圆弧槽的内直径为3.6mm-3.9mm。

优选地，所述半圆弧槽处开设贯通所述侧壁并供所述同轴电缆的内导体穿越的安装孔，所述顶璧或所述底璧上对应所述安装孔的位置处设有焊接孔。

由上述技术方案可知，本发明的优点和积极效果在于：