[发明专利]电连接器

说明书

技术领域

本发明涉及一种电连接器，尤指一种用以电性连接芯片模块至电路板上的平面栅格阵列电连接器。

背景技术

专利号为200420054523.6的中国专利所揭示的一种电连接器，其包括设有收容孔的绝缘本体，收容于收容孔内的导电端子以导接芯片模块和电路板，其主要包括主体部及主体部上下两侧设置的倾斜延伸的臂部，臂部末端设有与电子元件导接的接触部，其中主体部至少一侧设有至少两个臂部，从而保证电连接器端子与芯片模块或电路板之间具有更好的电性导通性能。

但是，这种电连接器至少具有以下缺点：由于芯片模块存在制造公差，使得位于芯片模块底面呈圆形的导电片存在高度差，致使部分导电片高于周围的其它部件，接触部与芯片模块的的接触面积大，接触部沿由内至外的方向其高度一致，当芯片模块下压端子时，接触部的外侧由于距离导电片的中心较远，易滑出芯片模块的导电片而与芯片模块上的低于导电片的其它部件相抵接，导致接触部与导电片脱离接触，造成该导电端子与芯片模块不导通的问题。

因此，有必要设计一种新型电连接器，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本发明的目的在于提供一种电连接器，其端子不易跑出芯片模块的导电片。

为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：

一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，所述芯片模块底面设有多个导电片，包括：

一绝缘本体，用于承接所述芯片模块，其设有多个收容孔上下贯穿所述绝缘本体；多个端子，对应收容于所述收容孔中，所述端子至少具有二弹性臂，所述相邻的二弹性臂的内侧向上凸设二凸包，使得所述凸包高于弹性臂的上表面，所述弹性臂的外侧与所述凸包有间隔，所述二凸包向上抵接于同一导电片。

进一步：所述弹性臂沿其延伸方向具有一中心线，所述凸包设置在中心线一侧。

进一步：所述二弹性臂设于二端子。

进一步：每一端子具有呈平板状的一连接部，自连接部向上弯折延伸形成所述二弹性臂，自连接部向下弯折延伸二导接臂，二导接臂内侧向下凸设二凸部，使得所述凸部低于导接臂的下表面，所述导接臂的外侧与所述凸部有间隔，所述二凸部向下抵接于电路板的同一垫片。

进一步：所述凸部与所述凸包结构相同。

进一步：自所述连接部相对两侧分别延伸形成呈平板状的一卡持部，所述收容孔相对两侧分别凹设有一卡持槽，所述卡持槽具有一挡止面位于卡持部的下方，以限制端子向下移动。

进一步：所述导接臂沿其延伸方向具有一中心线，所述凸部设置在中心线一侧。

进一步：所述凸包的轮廓为半圆形。

进一步：所述凸包沿由内至外的方向其高度逐渐降低。

进一步：弹性臂的内侧与凸包的内侧平齐。

进一步：所述凸包延伸至弹性臂的末端。

进一步：所述两弹性臂其中至少一个向另一个弯折靠近，使得沿自下而上的方向所述二弹性臂间的距离缩小。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

通过在二弹性臂的内侧向上设置有二凸包抵接于同一导电片，使得端子与导电片的接触面积小，凸包不易滑出导电片，避免了凸包的外侧滑出导电片与芯片模块上的低于导电片的其它部件相抵接，而导致凸包与导电片脱离接触的问题，降低了端子与芯片模块不导通的风险，保证了电连接器与芯片模块的稳定接触。

【附图说明】

图1为本发明电连接器实施例一的立体剖视图；

图2为本发明电连接器实施例一位于芯片模块和电路板之间且芯片模块未下压时的立体图；

图3为本发明电连接器实施例一位于芯片模块和电路板之间且芯片模块下压后的立体剖视图；

图4为图3的局部放大图；

图5为本发明电连接器实施例一的端子的立体图；

图6为本发明电连接器实施例一的平面剖视图；

图7为图6的局部放大图；

图8为本发明电连接器实施例一位于芯片模块和电路板之间且芯片模块未下压时的平面剖视图；

图9为图8的局部放大图；

图10为本发明电连接器实施例一位于芯片模块和电路板之间且芯片模块下压后的平面剖视图；

图11为图10的局部放大图；

图12为本发明电连接器实施例二的平面剖视图；

图13为图12的局部放大图；

图14为本发明电连接器实施例三的端子的立体图；

图15为本发明电连接器实施例三的端子的平面图；

图16为本发明电连接器实施例四的端子的立体图。