[发明专利]光通信设备

说明书

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光通信设备。

背景技术

光通信(Optical Communication)是以光波为载波的通信方式。红外线是一种电磁波，可以实现数据的无线传输。基于红外LED的光通信方式为点对点，由于其价格比高，实现简单，具有抗电磁干扰、便于高速应用、空间接入灵活、经济的特点，可用于室内外实现点对点、无线红外 LAN通信及军用红外引信，在移动计算和移动通讯的设备中获得了广泛的应用。

红外LED采用光调制技术，即按照发送信号来控制LED的亮度变化来实现信号发送。因此，当前红外LED的发光效率是提升红外光通信性能的一个重要指标。

发明内容

为了解决上述的技术问题，本发明提供了一种光通信设备。

本发明一个实施例提供了一种光通信设备10，包括：解析器11、偏置器12、载波器13、调频器14、驱动器15及发光管16；其中，

所述解析器11电连接所述偏置器12，用于接收电信号并解析形成解析信号发送至所述偏置器12；

所述偏置器12与所述载波器13均电连接至所述调频器14，用于对所述解析信号进行放大处理并与固定载波频率的信号进行混频形成驱动信号；

所述调频器14电连接所述驱动器15，用于将所述驱动信号发送至所述驱动器15以供所述驱动器15驱动所述发光管16产生光信号。

在本发明的一个实施例中，所述驱动器15包括电阻R、三极管T、功率电阻W、第一电容C1、第二电容C2；其中，

所述电阻R电连接所述处理器11的输出端；

所述三极管T的基极电连接所述电阻R且其发射极电连接至接地端 GND；

所述发光管16及所述功率电阻W依次串接于所述三极管T的集电极与电源Vcc之间；

所述第一电容C1与所述第二电容C2并接后串接于所述电源Vcc与所述接地端GND之间。

在本发明的一个实施例中，所述发光管16包括：

承载架161；

接脚162；

芯片基座，设置于所述承载架161上；

垫片，设置于所述芯片基座上；

LED芯片163，设置于所述芯片基座上；

连接打线164，用于连接所述LED芯片163和所述接脚162；

封胶165，用于将所述承载架161、所述芯片基座、所述LED芯片 163、所述接脚162上端封装成型；

套筒166，套设于所述硅胶165之上。

在本发明的一个实施例中，所述发光管16包括透镜，所述透镜固接于所述封胶165上。

在本发明的一个实施例中，所述LED芯片163的发光波长为 1550nm～1650nm。

在本发明的一个实施例中，所述LED芯片163包括：

Si衬底1631；

Ge、Si叠层材料形成的叠层结构1632，设置于所述Si衬底1631表面的中心位置处；

正电极1633，设置于所述叠层结构1632的上表面；

负电极1634，设置于所述Si衬底1631的上表面并位于叠层结构1632 两侧的位置处。

在本发明的一个实施例中，所述光通信设备10还包括钝化层，所述钝化层设置于所述Si衬底1631及所述叠层结构1632的上表面，用于隔离所述正电极1633及所述负电极1634。

在本发明的一个实施例中，所述正电极1633及所述负电极1634为Cr 或者Au材料。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

1.本发明的光通信设备，采用高发光率的红外光源，提高了光通信的传输性能；

2.本发明的红外光源，采用高质量的Ge材料，具有Ge外延层位错密度低的优点，从而进一步提高红外LED芯片的发光效率。

附图说明

为了清楚说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍。下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例提供的一种光通信设备的电路结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种驱动器的电路结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种发光管的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种LED芯片的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种激光再晶化工艺的流程示意图；