[发明专利]塑封加支架式小型化摄像头装置及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种摄像技术领域，具体是涉及一种塑封加支架式小型化摄像头装置及其制作方法，可较好的应用于手机或平板电脑等领域中。

背景技术

目前，摄像头模组通常包括图像传感器(感光芯片)、电路板(软硬结合板RFPC)、支架、滤光片及设有镜头的镜头组件。图像传感器通过粘晶(Die Bond)、打金线(Wire Bond)工艺安装到电路板(RFPC的硬板部分)上，支架安装到电路板，并罩在图像传感器的上方，镜头组件安装到支架上，滤光片位于镜头组件和图像传感器之间，并安装在支架的中部。但是，这种结构的摄像头模组的尺寸较大，不符合当今电子产品(手机、平板电脑等)轻、薄、小的发展趋势，且存在摄像头内部颗粒脏污的风险，产品可靠性也有待进一步加强。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提出一种塑封加支架式小型化摄像头装置及其制作方法，减小了摄像头模组尺寸，并将被动元件及打金线全部浇铸在塑封体之中，增强了产品可靠性。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种塑封加支架式小型化摄像头装置，包括电路板、感光芯片、滤光片、支架和镜头组件，所述感光芯片贴装到所述电路板中部，所述感光芯片周边的电路板上具有被动元件以及连接感光芯片与被动元件的金线，所述支架包括支架本体和形成于所述支架本体中部的通光孔，所述通光孔周边形成有下沉槽，所述滤光片周边贴装到所述通光孔周边的下沉槽内；所述感光芯片的非感光区上形成有一圈包围所述感光芯片的感光区的环形挡边，所述环形挡边外的感光芯片及电路板上通过塑封材料形成有一将所述被动元件及金线包覆在内的塑封体，所述塑封体上侧中部形成有容置槽，带有滤光片的支架贴装到所述容置槽内，使所述通光孔与所述感光芯片的感光区相对；所述镜头组件安装于所述支架及所述塑封体的上侧。

进一步的，所述环形挡边通过画胶后进行干胶形成。

进一步的，所述塑封体上侧中部的容置槽的四侧壁中有一边或相对的两边去除。

进一步的，所述电路板为软硬结合板，所述软硬结合板包括镜头硬板部、连接器硬板部和连接于其间的中间软板部，所述感光芯片贴装于所述镜头硬板部上。

进一步的，所述塑封体上侧中部的容置槽为U型槽，U型槽的缺口与所述中间软板部相对。

进一步的，所述下沉槽周边的支架上形成贯通其上下面的逃气孔，所述支架底面上逃气孔周边的位置形成有逃气槽。

一种塑封加支架式小型化摄像头装置的制作方法，包括如下步骤：

1)提供一滤光片和一支架，所述支架包括支架本体和形成于所述支架本体中部的通光孔，所述通光孔周边形成有下沉槽，将所述滤光片周边通过粘胶工艺粘合到所述通光孔周边的下沉槽内；

2)提供一电路板和一感光芯片，所述电路板上靠近边缘的位置形成有被动元件，进行SMT贴片和COB制程，将感光芯片贴装到电路板中部，使感光芯片与被动元件通过打金线电连接；

3)在步骤2后的感光芯片周边的非感光区一周进行画胶并进行干胶，形成环形挡边；

4)将步骤3后的电路板放置于一用于模塑的模具内，该模具分下模与上模，上模中部具有凸台，在合模后，所述凸台的中部压合在所述环形挡边上，且所述凸台的边缘超出所述环形挡边一定距离，形成将感光芯片上环形挡边及凸台外的部分、电路板上被动元件及金线收纳在内的模腔，然后，向模腔内注入塑封材料，形成一塑封体，该塑封体将被动元件、金线、环形挡边、感光芯片及电路板浇铸在一起形成一个整体，所述塑封体上侧中部对应凸台的部分形成容置槽；

5)将步骤1中形成的带有滤光片的支架贴装到所述容置槽内，使所述通光孔与所述感光芯片的感光区相对；

6)在支架及塑封体上表面画胶，将镜头组件粘合于支架及塑封体上表面，完成整个摄像头装置的组装。

进一步的，所述电路板为软硬结合板，所述软硬结合板包括镜头硬板部、连接器硬板部和连接与其间的中间软板部，所述感光芯片及所述塑封体安装于所述镜头硬板部上。

进一步的，所述凸台呈中心突出的阶梯状。